联发科在2020年凭借天玑处理器的出色表现实现了逆袭，成功跻身国内最大的手机SOC供应商行列。
近期，该公司发布了2021年初的新品——天玑1200/1100系列5G芯片，但该系列仅为前代产品的小幅升级，未能带来真正的旗舰级芯片，这让人颇感失望。
不过，最新消息透露，联发科的首款5nm制程芯片将在今年第四季度正式投产，并计划于明年年初发布，目标是高端市场的旗舰产品。
据悉，这款5nm芯片将被命名为天玑2000，目前已获得多家国内手机厂商的订单，预计明年上半年会有相关产品问世。
值得注意的是，天玑2000的推出时间较晚，可能会采用X2、A79、G79等全新架构，从而在性能和续航等方面带来更为强劲的表现。
根据产业链的消息，联发科已向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能，以支持天玑2000系列旗舰处理器的生产。
从联发科的战略部署来看，他们计划通过天玑2000系列与高通的旗舰处理器竞争，以此切入高端市场。
