3月30日消息，壁仞科技，这家专注于通用智能芯片设计的公司，近日宣布完成了B轮融资。自成立以来仅一年多，壁仞科技的总融资金额已超过47亿元人民币，创下了该领域的融资速度和规模的新纪录，成为行业内成长最快的企业。短期内所构建的坚实资金基础，将为壁仞科技吸引顶尖行业人才、引领技术创新以及推动大规模应用落地提供重要保障。
本轮融资由中国平安、新世界集团和碧桂园创投共同领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本、华创资本等参与跟投，同时现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等也进行了追加投资。
壁仞科技成立于2019年，致力于研发原创通用计算体系，构建高效的软硬件平台，并在智能计算领域提供一体化解决方案。
自成立以来，壁仞科技不仅在短时间内完成了多轮融资，还在产品技术研发和人才团队建设等方面取得了多个里程碑式的成就。
碧桂园创投的创始合伙人周鸿儒表示，随着5G和AIoT时代的到来，GPU在云端AI、高性能计算、边缘计算和移动端的应用潜力巨大，GPU的价值正日益被认可。壁仞科技正引领全球GPU领域顶尖人才的聚集与技术创新，是国内为数不多能够生产国际水平通用型GPU芯片的公司。在我国将科技自立自强作为国家发展战略的背景下，我们相信未来将以中国市场为核心构建自主可控的GPU生态链，而壁仞科技将在其中发挥重要作用。
新世界集团CEO及C资本创始人郑志刚博士表示，新世界集团坚信科技创新是推动产业进化的动力，长期关注数字化转型带来的协同效应，推动底层技术创新以促进生态圈的发展。在国产智能芯片迅猛发展的趋势下，壁仞科技拥有中国最顶尖的技术团队，在短短一年的时间内顺利达成重要研发里程碑，展现出强大的执行力、凝聚力和责任感。我们期待壁仞科技推动的算力革命能够赋能产业，重塑消费者体验，同时将利用我们强大的产业资源，助力壁仞科技的持续增长。
平安集团投资管理委员会委员、平安海外控股董事长兼首席执行官童恺表示，平安致力于成为国际领先的科技型个人金融服务集团。在科技赋能产业的前沿，平安见证了人工智能新场景和新应用的蓬勃发展，以及数据量和算力需求的激增。高端通用型GPU作为国家的重器，其国产化的重要性不言而喻。壁仞科技在这一领域展现出强大的综合实力，除了拥有多位顶级架构师外，对生态建设和AI发展方向也有深入的思考与布局。平安海外控股将支持壁仞科技，加强平安生态圈的建设，加速平安在各领域领先科技能力的深度应用。
壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文表示，高端通用智能芯片设计既是基石又是面临诸多挑战的事业。广泛的应用场景使得通用智能芯片设计的自主化目标成为中国科技发展与产业升级的重中之重。同时，该行业的高难度、长周期和大系统特性也让许多创业者望而却步。成立一年多来，壁仞科技始终秉持以科技创新助力中国芯的初心，决心通过整合产业资本、人才与资源，稳步推进具有国际竞争力的高端芯片的开发。
