在11月26日，联发科正式推出其旗舰级5G SoC集成芯片DiMensITy 1000（中文名：天玑，北斗七星之一）。
根据联发科的介绍，DiMensITy（天玑）将成为其5G芯片系列的核心，就如同在4G时代的Helio（曦力）一样。
从基本参数来看，天玑1000采用7nm工艺制造，CPU配置为4个CoRtex A77大核心，主频为2.6GHz，以及4个CoRtex A55小核心，主频为2.0GHz。同时，GPU同样使用ARM的顶级公版Mali-G77 MP9，不过具体频率尚未公布。
在其他方面，天玑1000支持最大16GB的LPDDR4X内存，集成第三代APU（4.5 TOPs，骁龙855为7 TOPs），内置5G基带（Helio M70，支持Sub 6GHz频段，下载速度最高可达4600Mbps，支持SA/NSA双模），ISP最高支持8000万像素单摄像头和最多挂载5个摄像头，同时支持4K 60FPS的编解码。
细节方面，天玑1000还支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1，以及90Hz的2K分辨率显示屏或1080P的120Hz显示屏等功能。
联发科表示，M70基带的信号接收范围比高通的产品广30%，同时在省电方面提升了42%，并且支持双5G网络的待机功能。
联发科透露，搭载天玑1000芯片的设备将于今年晚些时候以及明年初陆续上市，中国市场将最先迎来这些新设备。有传闻称，RedMi K30 Pro可能会率先推出。
