在高通技术峰会上，骁龙865和765两个移动平台成为了焦点。骁龙865旗舰平台搭配骁龙X55基带和射频系统，支持全球范围内的5G频段，而骁龙765/765G则内置了5G基带，支持NSA和SA组网方式，并具备毫米波和Sub6频段的能力，在AI计算性能和游戏表现上有显著提升。
在欢迎致辞中，孟樸指出，去年业内对5G商用的前景表示怀疑，但事实证明2019年5G商用已成现实。这标志着中国在全球移动通信三十年的历史中，首次同步部署最新的移动通信技术。
他提到，明年的5G关键词是“拓展”。这将涵盖多个方面：首先是组网方式的拓展，虽然今年中国运营商主要使用NSA组网，明年将转向SA独立组网。其次是应用领域的扩展，5G将从智能手机扩展到笔记本和AR/VR等新兴领域。此外，市场规模也将扩大，预计2020年对5G智能终端的需求将达到两亿部，超出以往3G和4G的同期水平，这促使高通在高端、中端和低端系列中全面支持5G。最后是合作方面的拓展，高通专注于技术和芯片的开发，以保障合作伙伴的成功，并与全球运营商和终端制造商共同推动5G的进展，让中国的终端厂商走向全球市场。
关于骁龙865未集成基带的原因，孟樸解释道，采用855芯片的许多旗舰机型都是使用外挂调制解调器，因此在去掉X50基带后，仍然可以用于4G旗舰机，这种设计思路也延续到了865芯片。他强调，搭载骁龙865和X55的旗舰手机在性能和能效上，绝不会逊色于其他厂商的旗舰产品。而搭载骁龙765/765G的中端手机在性能和功耗上同样具备竞争力。
孟樸进一步讲到，在移动通信发展的三十多年中，许多行业巨头已消失。高通曾是一家小公司，若当初不专注于特定领域，便无法发展到今天的规模。高通作为一家系统公司，负责从3G到5G的端到端系统的构建。早期高通在开发CDMA时也尝试多种业务，但那是为了验证技术的可行性。在CDMA商用后，高通选择退出系统业务，将其出售给爱立信，而终端业务则转让给京瓷。高通始终不与客户竞争，专注于推动产业的基础研发。
谈及5G的商业应用，孟樸认为，今年的5G商用场景主要集中在智能手机上，2020年仍将以智能手机为主，真正的工业应用预计要到2021年才能看到。为此，高通在中国积极推进毫米波5G，因为这对工业应用至关重要。5G商用只是一个起点，垂直产业链的发展需要时间。
最后，孟樸表示，智能手机是人类历史上最大的单一平台，其他平台很难取而代之，但这并不意味着其他平台没有发展机会，AR和VR就是一个新兴的领域。
