9月16日消息，双方宣布在射频领域扩展合作，携手打造数千吉比特速率的5G射频前端产品，目标为新一代5G设备提供高速蜂窝连接、广覆盖与出色的能效，同时实现产品的轻薄外形设计。
一位移动与无线基础架构战略业务部高级副总裁兼总经理表示：通过功能丰富的5G技术解决方案，我们持续引领射频领域的发展。双方的强强联合利用 Sub-6GHz 支持日常5G接入，并通过前沿毫米波技术为智能手机、笔记本电脑、汽车、网络接入点及其他5G联网设备提供无与伦比的数据速率，同时带来更长的电池续航，将5G性能提升到新水平。
另一位高管表示：随着5G时代对射频前端产品需求的快速增长，稳健的低功耗半导体解决方案显得尤为关键。双方的合作，以及在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位，有助于确保能够满足前沿5G产品的高性能要求。
此次合作是双方近期的多项战略举措之一，进一步表明双方致力于通过提供高度差异化的解决方案，推动半导体制造领域的创新发展。
