互联网资讯 / 手机数码 · 2023年12月22日 0

1英寸大底与MariSilicon X芯片带来顶级影像

1英寸大底与MariSilicon X芯片带来顶级影像

在年初的春季新品发布会上,OPPO 推出 Find X5 系列旗舰,外观辨识度高,影像表现也相当出色,获得不少用户好评。近期关于新一代旗舰 Find X6 的爆料持续升温,现有消息显示数码博主带来更多影像细节。

OPPO Find X6 Pro影像TOP级:搭载1英寸大底+MariSilicon X芯片

据知名数码博主透露,与此前曝光基本一致,Find X6 Pro 的影像硬件处于顶级水平,主摄、广角和长焦均有显著升级。结合爆料,该机将搭载1英寸大底的索尼 IMX989 主摄,并将搭载自研的 MaRiSilicon X,这是一颗台积电代工、6nm 的影像专用 NPU 芯片,集成了 OPPO 自研的 MaRiLuMi 影像处理单元,影像表现值得期待。

在其他方面,该系列将至少提供 Find X6 与 Find X6 Pro 两个版本,屏幕分辨率分别为 1.5K 与 2K;Pro 版本还将采用三星 E6 材料并采用曲面屏设计。背部设计可能改为圆形模组,内含三摄,其中一颗为潜望式长焦。硬件方面,全系标配高通骁龙 8 Gen 2 处理器,基于台积电 4nm 制程,采用新的“1+2+2+3”八核心架构,安兔兔分数预计较高。

OPPO Find X6 Pro影像TOP级:搭载1英寸大底+MariSilicon X芯片

据悉,新系列有望在近期亮相,除了强悍的性能,影像也将是最大卖点。更多信息,静待官方披露。