据多家媒体周一报道，日本拟推出一项补贴计划，用于支持本土芯片制造基地的建设。受关注的重点之一，是台积电计划在日本兴建的新工厂。
报道还指出，政府计划在今年的补充预算中拨出数千亿日元，为新能源产业技术综合开发机构（NEDO）设立资金库。
此外，若企业在供应短缺期提升产量，即有资格获得补贴。
台积电最近宣布计划在日本南部熊本市投资约1万亿日元兴建半导体工厂，政府表示将给予全力支持。消息人士透露，补贴金额最高可达50%。
新工厂预计将为汽车、相机影像传感器等受全球芯片短缺影响的产品提供半导体，预计2024年投产。
在全球半导体竞争日益激烈的背景下，日本新首相岸田文雄已将重振国内芯片产业纳入经济政策关键部分，并筹划支持高科技制造的政策框架。
岸田文雄强调，日本的半导体产业将更加关键、自给自足，并为日本的经济安全作出重要贡献。
新工厂的定位更贴近本地客户需求；与在美客户不同，日本的索尼等公司当前产品对5nm芯片的需求并非迫切。
新工厂短期内难以缓解全球缺芯问题——位于亚利桑那州的美厂与熊本厂预计都要到2024年才实现量产。
台积电强调，当前芯片供给短缺，尤其在汽车领域，更多源于东南亚疫情造成的供应中断，因为多家芯片厂也在当地设厂。
与此同时，全球竞争对手也在大力扩产。
美国最大的芯片制造商英特尔正斥资200亿美元在亚利桑那州建设芯片工厂，力争赢得苹果、高通等客户的订单。英特尔首席执行官表示，未来十年还将在欧洲投资至多800亿欧元，以提升欧洲的芯片产能。
同时，三星也在德克萨斯州扩建生产基地，投入数十亿美元以扩大产能并争取更多客户。
