2023年将发布3nm芯片

芯片自研步伐持续加速，未来几年将推出性能更卓越的第二代与第三代 Apple Silicon 芯片。

2022年发布的第二代 Apple Silicon 芯片将采用改进后的 5nm 工艺。受制于工艺瓶颈，第二代芯片对现有 M1 系列的提升相对有限，预计新一代 MacBook Air 将率先搭载。

苹果与代工伙伴台积电计划在最快于 2023 年为 Mac 生产 3nm 芯片，即第三代 Apple Silicon 芯片，内部代号分别为“IBIza”、“Lobos”以及“PalMa”。这些芯片将最多采用四个晶粒设计，最高集成40核 CPU。