5月15日，联发科宣布将于5月18日14:30举行天玑新品发布会，面向公众直播。结合目前已知信息来看，这次亮相的产品大概率是一款定位中端、支持5G的处理器。
根据爆料消息，原本被外界称为“天玑800+”的版本，可能最终会以“天玑820”命名。同时有传闻称，天玑800系列曾存在三个不同的工程方案，对应主频大致分别为2.0GHz、2.2GHz和2.6GHz，其中最高版本的性能表现更值得关注。
天玑800系列的基础情况
今年1月，采用7nm工艺打造的天玑800正式发布，主要面向中端5G智能手机市场。
在连接能力方面，天玑800支持2CC载波聚合。相比不支持相关聚合能力的平台，其网络覆盖表现有明显提升。该芯片还兼容SA与NSA两种Sub-6GHz组网方式，并支持从2G到5G的多模网络以及动态频谱共享（DSS）。此外，它也支持VoNR等功能，可在5G网络下实现语音与数据传输。
CPU、图形与影像能力
天玑800的CPU采用八核设计，包括4个主频为2.0GHz的Cortex-A76核心，以及4个高能效核心。图形部分与天玑1000系列采用同类型方案，并配合HypeRengine技术，以提升游戏场景下的整体体验。
影像方面，这款芯片的ISP支持最高6400万像素传感器，或3200万像素加1600万像素双摄组合，同时提供AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪以及HDR等相关算法支持。
如果此次新品最终确认是天玑820，那么它很可能会在天玑800的基础上，进一步提升频率与性能表现，补强中端5G芯片市场的竞争力。
