博通与苹果续签多年期协议：定制 ASIC 供应合作延长至 2031 年

据 IT之家 7 月 6 日消息，Broadcom（博通）当地时间向美国证券交易委员会（SEC）提交 Form 8-K 文件，披露其已与 Apple（苹果）达成一份新的多年期协议。根据文件内容，双方长期技术合作将进一步延长至 2031 年，博通将为苹果未来多代产品开发并供应一系列定制 ASIC 芯片产品。这意味着苹果在关键芯片与无线相关组件上的供应链安排，将继续与博通保持深度绑定。

资本市场也对这一消息作出反应。来源显示，博通股价在上周五下跌 2.41%，而截至 IT之家发稿时，其股价在周一盘前时段上涨超过 4%；苹果股价上周五上涨 4.84%，当前盘前则小幅下跌 0.28%。虽然短期股价波动受多重因素影响，但该协议披露本身强化了外界对博通作为苹果核心供应商地位的判断。

协议核心：面向多代产品的定制 ASIC 合作

此次协议的关键并不只是“续约”，而是明确指向多代产品与定制 ASIC。ASIC 即专用集成电路，通常围绕特定功能、性能、功耗与尺寸要求进行设计，相比通用芯片更适合高集成度消费电子设备。对于苹果而言，围绕 iPhone、iPad、Apple Watch 以及潜在新硬件形态，持续获得定制化芯片与组件，有助于其在产品性能、通信体验、能耗控制和内部空间利用上维持差异化。

对博通来说，苹果是全球消费电子产业链中最具影响力的客户之一。获得延续至 2031 年的合作安排，意味着博通在未来数年的收入可见性、研发资源配置和产能规划方面，都拥有更稳定的参照。尤其在高端智能终端进入存量竞争阶段后，核心零部件供应商与头部品牌之间的长期协议，往往会成为产业链信心的重要来源。

双方合作已持续多年，覆盖无线与射频关键环节

来源摘要显示，博通与苹果的合作关系可追溯至多年前，涉及射频前端元件、无线组件和模块等关键零部件供应。两家公司在不同阶段曾多次签署或公布重要合作安排，构成了苹果无线通信硬件体系中的一部分。

• 2019 年 6 月，博通与苹果签订为期两年的射频前端元件独家供应协议，为 iPhone、iPad 与 Apple Watch 提供指定元件。
• 2020 年 1 月，双方宣布达成价值约 150 亿美元的无线零部件供应协议，覆盖 2023 年年中之前发布的设备。
• 2023 年 5 月，两家公司宣布一项“数十亿”美元级别交易，博通将在美国为苹果开发和生产一系列关键 5G 射频组件。
• 此次新协议披露后，双方技术合作期限进一步延长至 2031 年，并覆盖一系列定制 ASIC 芯片产品。

产业解读：苹果供应链“自研+定制外协”路线继续深化

从科技产业角度看，这份协议体现了苹果供应链策略中的一个典型特征：核心体验尽可能由苹果定义，但并不意味着所有芯片都必须完全自研。苹果在处理器、系统级芯片和软硬件协同上具有强大控制力，同时也会通过博通这类成熟供应商，获得无线、射频及专用芯片领域的工程能力和生产支持。

这类模式的优势在于，苹果可以把产品需求、系统设计和供应链资源结合起来，由合作伙伴开发符合其规格的定制器件。对于终端用户而言，相关变化未必以单一芯片名称出现，但可能体现在通信稳定性、续航表现、设备轻薄化，以及不同产品线之间的体验一致性上。

对于更广泛的半导体行业而言，苹果与博通延长合作也说明，在 AI 终端、智能硬件和高性能移动设备持续演进的背景下，定制芯片仍是头部厂商争夺产品差异化的重要工具。无论是云端 AI 芯片，还是设备端通信与感知组件，围绕特定场景优化的 ASIC 正在获得更高战略价值。

总体来看，博通与苹果的新多年期协议并非单纯的供应订单，而是双方在未来产品周期内继续协同研发、供货与技术迭代的信号。随着合作延伸至 2031 年，苹果下一阶段硬件产品中的无线能力、专用芯片设计与供应链布局，也将继续受到这项长期合作的影响。