美银数据：台积电亚利桑那厂营收创新高，AI芯片订单推动美国制造占比上升
据 IT之家 8 月 20 日消息，美国银行（Bank of America）数据显示，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂在集团整体营收与利润中的占比正在提高，但盈利表现并非线性增长，而是呈现一定波动。该园区是台积电在美国布局的核心先进制造基地，第一阶段已投入运营，主要以 4 纳米制程生产半导体。近期还有报道称，亚利桑那工厂正在为英伟达生产 AI GPU，苹果也被视为该工厂早期客户之一。对于关注 AI 算力供应链的中文读者而言，这意味着先进制程产能的地理分布正在发生更明显变化。
亚利桑那厂营收占比持续提高，但利润受成本与产线爬坡影响
来源显示，台积电亚利桑那工厂在 2025 年第一季度首次实现盈利，随后对台积电整体营收和利润的贡献继续增加。2025 年第二季度，该工厂贡献了台积电约 1% 的利润，营收占集团总营收约 2%。此后，尽管 2025 年第三季度利润贡献有所下降，但之后又重新恢复增长。
到今年第一季度，亚利桑那工厂对台积电利润贡献率达到阶段高点，超过 3%，营收占比也大致处在相近水平。不过，今年第二季度出现了一个值得注意的变化：该工厂营收占比继续提高，但利润贡献率重新降至 3% 以下。从金额看，亚利桑那工厂第二季度营收超过 400 亿新台币，创下新高；但利润低于 190 亿新台币，较此前有所回落。同期，台积电整体营收达到 1.2 万亿新台币，同比增长 36%。
这组数据说明，亚利桑那项目已经不再只是长期投资叙事，而是在财务报表中开始形成可见贡献。但它也反映出海外先进晶圆制造的现实挑战：美国本地建设和运营成本较高，产能爬坡、良率优化、供应链配套以及客户产品组合变化，都可能影响短期利润率。
从 4 纳米到 2 纳米：美国先进制程布局正在加速
台积电亚利桑那园区规划分为三个阶段。当前已运营的第一阶段以 4 纳米工艺为主；第二阶段将导入 3 纳米制程；第三阶段计划进一步引入 2 纳米和 1.6 纳米制程。与此同时，台积电也已开始建设该园区的首座先进封装工厂。
这一点对 AI 芯片尤其关键。现代 AI GPU、加速器和高性能计算芯片不仅依赖先进晶圆制造，也越来越依赖高端封装能力。来源提到，台积电高端封装产能目前仍主要集中在台湾地区，因此亚利桑那生产的相关芯片在完成晶圆制造后，还需要空运至台湾地区进行最后封装等环节。也就是说，美国本土先进制造能力正在增强，但完整的 AI 芯片制造闭环仍需要时间建立。
- 客户侧：英伟达、苹果等大客户订单，正在转化为亚利桑那工厂的实际营收贡献。
- 制程侧：当前重点是 4 纳米，后续规划覆盖 3 纳米、2 纳米和 1.6 纳米。
- 封装侧：先进封装仍是短板之一，台积电已启动当地先进封装工厂建设。
- 财务侧：营收创新高，但利润贡献波动，显示海外扩产仍处于爬坡阶段。
影响解读：AI算力供应链更分散，但成本问题仍会持续存在
对 AI 产业而言，台积电亚利桑那工厂的进展具有标志性意义。英伟达 AI GPU 如果确实部分由该厂生产，将说明美国本土先进制程产能开始进入核心 AI 硬件供应链。对于云计算厂商、AI 模型公司和终端设备企业来说，产能来源多元化有助于降低单一区域依赖，也可能提升供应链韧性。
不过，营收增长并不等于利润同步改善。亚利桑那工厂第二季度营收创高、利润却回落，说明先进制程海外复制不仅是技术问题，也是成本、效率和生态配套问题。晶圆制造、材料、设备维护、工程师团队、封装测试等环节越完整，本地产能的经济性才越可能提升。
从中长期看，亚利桑那园区的价值不只体现在当季利润率，而在于它是否能承接更多 AI、高性能计算和高端消费电子芯片需求。随着后续阶段导入更先进制程，并补齐封装能力，台积电在美国的产能有望从“制造节点”逐步接近“完整供应链节点”。但在此之前，利润波动可能仍会是外界观察该项目的重要指标。