阿里平头哥二代国产芯片预计下半年流片，瞄准大模型训练算力替代

据 IT之家 8 月 20 日消息，阿里巴巴 CEO 吴泳铭在当日晚间分析师电话会上透露，平头哥第二代国产芯片预计将在今年下半年开始流片并产出。来源显示，这一代芯片将具备“非常强”的算力和互联带宽，阿里内部认为其“完全可以”替代大规模模型训练场景中的相关算力需求。与此同时，基于新一代平头哥芯片真武 M890 的超节点实例，近日已在阿里云上线并进入规模化销售阶段，下半年还将继续放量，以满足客户需求。

从单颗芯片到云上超节点，阿里强化 AI 算力栈

此次信息的重点不只是一款芯片的进展，而是阿里正在把自研芯片、云基础设施和大模型业务更紧密地整合起来。财报披露，平头哥已建立覆盖 GPU、CPU、网络芯片 的全栈自研芯片组合。这意味着阿里并非只在某一个芯片品类上做替代，而是在围绕 AI 训练、推理、云服务器和网络互联构建更完整的底层能力。

其中，真武 M890 相关超节点实例已经上线阿里云进行规模化销售。对于云厂商而言，芯片能力最终需要以可购买、可部署、可扩展的云服务形态交付给企业客户。超节点实例的放量，也说明阿里希望把平头哥芯片从内部基础设施的一部分，进一步推向更广泛的云上 AI 计算市场。

• 二代芯片进度：预计今年下半年开始流片、产出。
• 能力方向：强调算力与互联带宽，面向大规模模型训练。
• 商业化形态：真武 M890 超节点实例已上线阿里云并规模化销售。
• 客户基础：截至 8 月初，真武芯片已服务超过 650 家客户。

财报透露组织调整：AI、云和芯片进一步合流

阿里当天早些时候公布的财报还披露，公司已在刚刚过去的 2027 财年第一财季，也就是今年 4 月 1 日至 6 月 30 日期间，对部分业务进行战略整合。调整方向之一是加强电商平台之间的协同，另一条主线则是强化全栈 AI 能力。

具体来看，阿里巴巴中国电商集团、阿里国际数字商业集团与盒马整合，组建阿里巴巴电商集团；云智能集团与平头哥整合，组建“AI 云与算力服务”；此前归入“所有其他”分部的 AI 模型实验室、千问 2C 事业部及千问办公整合，组建“AI 实验室与应用”。这一结构显示，阿里正在把 算力基础设施、AI 模型研发和应用产品 放入更清晰的业务框架中。

影响解读：国产 AI 芯片竞争进入“系统能力”阶段

对于中文科技产业观察者来说，平头哥二代芯片的流片和产出预期，反映了国内云厂商在 AI 算力供给上的新阶段。大模型训练对单卡算力、集群互联、软件栈适配和供给稳定性都有很高要求，因此“能否替代大规模模型训练”并不是单一芯片指标决定的，而是芯片、网络、编译工具、框架适配、云平台调度共同作用的结果。

阿里强调二代芯片的算力和互联带宽，同时推动真武 M890 超节点实例在阿里云销售，说明其目标并非只做硬件发布，而是形成面向客户的 AI 基础设施产品。此前来源显示，截至今年 4 月，阿里平头哥自研 AI 芯片“真武”已累计出货 56 万片，服务 20 多个行业 400 多家客户；到 8 月初，真武芯片服务客户已超过 650 家。客户数量的增长，为后续芯片迭代和云服务放量提供了实际应用场景。

整体来看，阿里此轮信息释放传递出两个信号：一是国产 AI 芯片正在从验证阶段走向更大规模的云上交付；二是头部云厂商正在把模型、算力和应用进行组织层面的再整合。对于企业用户而言，未来选择 AI 云服务时，除了关注模型效果和价格，也需要关注底层算力供应、生态兼容和长期稳定性。