高通与苹果续签全球专利许可协议：2027年生效，基带自研不等于摆脱专利体系

据 IT之家 9 月 24 日消息，高通宣布已与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于 2027 年 4 月 1 日起生效。高通技术许可业务 QTL 执行副总裁兼总经理 John Han 表示，公司很高兴能够延长与苹果的许可协议。此次续签的重点并非单一芯片采购，而是围绕高通蜂窝通信专利组合的全球授权安排，意味着即便苹果正在推进自研基带，其 iPhone 等蜂窝设备仍将继续处在高通通信专利授权框架之内。

从诉讼到续约：苹果与高通关系继续“竞合”

苹果与高通曾经历长期专利纠纷。来源显示，2017 年苹果曾在美国、爱尔兰、中国等地起诉高通，核心争议之一是高通按整机售价收取专利费的模式是否符合 FRAND，即公平、合理、非歧视原则。2019 年 4 月 16 日，双方宣布在全球范围撤销所有诉讼并达成和解，同时签署一份为期六年的全球专利许可协议，自 2019 年 4 月 1 日起生效，并附带两年续约选项；双方还达成多年芯片供应协议。

这次新的专利许可续签，延续了双方在通信专利层面的合作关系。需要区分的是，高通公司旗下包括专利许可业务 QTL 以及绝大多数专利资产；而高通技术公司及其子公司则主要承担工程研发、产品和服务业务，其中包括 QCT 半导体业务。也就是说，专利许可与基带芯片供应是两个相关但不同的商业层面。

苹果自研基带推进，但短期难绕开高通专利版图

在芯片供应层面，高通曾于 2023 年 9 月宣布与苹果延长合同，继续为 2024 年、2025 年和 2026 年发布的 iPhone 提供 5G 基带芯片。当时高通称新协议与 2019 年签署的先前协议类似。市场此前一度预期苹果自研基带会更早进入 iPhone，这一延期也被外界视为苹果自研基带进度慢于预期。

苹果的自研基带项目据称于 2018 年启动，并在 2019 年通过收购英特尔智能手机芯片业务得到强化。来源提到，2025 年 2 月发布的 iPhone 16e 首发搭载苹果自研基带 C1，之后 iPhone Air、iPhone 17e、M5 iPad Pro 等设备陆续采用 C1、C1X。消息源还称，苹果计划在 iPhone 18 系列上全面采用自研 C 系列基带，正在研发的 C2 性能更强，接近高通最新基带，并预计支持毫米波 5G。

• 对苹果而言，自研基带有助于提升硬件一体化和供应链掌控力，但通信标准专利授权仍是必须处理的基础成本。
• 对高通而言，即便未来芯片供货份额发生变化，QTL 专利许可业务仍可能维持与苹果的商业连接。
• 对产业链而言，基带自研并不等同于专利独立，标准必要专利仍是移动通信行业的核心门槛。

影响解读：高通利润结构与苹果供应链战略都更清晰

苹果长期是高通的重要客户。来源援引彭博社编制的数据称，苹果占高通收入近四分之一。对于高通来说，QTL 业务的重要性不仅在于收入规模，更在于利润率。来源显示，2025 财年第三财季，高通 QTL 营收为 13.18 亿美元，同比增长约 4%，税前利润率达到 71%，是公司利润率最高的业务板块。

因此，此次续签释放的信号相当明确：苹果可以继续推进自研 C 系列基带，逐步减少对外部芯片的依赖；但在 5G、蜂窝通信等标准专利体系下，仍需要与高通这样的核心专利持有者保持授权关系。对中文科技读者来说，这也说明智能手机“自研芯片”的竞争不只是性能和制程之争，还包括专利、标准、供应链和长期商业协议的综合博弈。

资本市场也迅速反应。来源称，在续签消息公布后，高通股价盘前收复此前失地，转而上涨 1%。这类短线波动背后，是投资者对高通未来许可收入稳定性的重新评估。总体看，高通与苹果的关系并未因苹果自研基带而走向简单替代，更可能进入“苹果芯片自研、高通专利授权继续存在”的新阶段。