余承东称更多华为手机将采用基于“韬定律”的逻辑折叠芯片
据 IT之家 10 月 8 日消息，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东在 9 月 29 日的国际媒体圆桌会议上表示，华为从 Mate XT 2 三折叠手机开始引入采用基于“韬定律”的逻辑折叠技术芯片，未来肯定会有更多华为手机使用这类芯片。来源显示，Mate 90 系列搭载最新麒麟 9050 Pro，整机性能较上一代提升 31%，并在多项关键模块上采用华为自主设计。
“韬定律”从产业原则走向终端产品
今年 5 月 25 日，在 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔 7 年再次回到公众视野，并在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径——“韬（τ）定律”。报道称，这是中国在全球半导体领域首次提出用于指导产业发展的新原则。
相比单纯讨论制程节点，“韬定律”更强调在现有限制条件下，通过系统结构、互连方式和芯片组织方式的变化继续提升性能。此次余承东提到的逻辑折叠（LogicFolding）技术，正是这一思路在手机芯片上的具体落地之一。
来源摘要显示，麒麟 9050 Pro 采用基于韬定律的逻辑折叠技术：通过垂直堆叠芯片逻辑层，并利用层间高密度互连重新组织电路布局，从而缩短关键路径、降低时延。这意味着芯片性能提升不只依赖传统平面尺度缩小，也可以来自三维结构重构和关键链路优化。
麒麟 9050 Pro 的核心信息：自主设计与系统级优化
余承东在圆桌会议上表示，Mate 90 系列搭载的麒麟 9050 Pro 在整机性能上较上一代提升 31%。他还提到，在先进半导体制程获取能力受到限制的情况下，华为依靠自主设计实现了更高能效，并提升了系统整体表现。
从来源披露的信息看，麒麟 9050 Pro 的看点并不局限于 CPU 或 GPU 单点升级，而是覆盖通信、影像、安全、AI 计算等多个关键单元：
- 巴龙调制解调器：负责蜂窝通信等连接能力，是手机基础体验的核心模块之一。
- 图像信号处理器 ISP：影响拍照、视频处理和影像链路效率。
- 移动安全处理器 MSP：与设备安全、可信执行等能力相关。
- 灵犀 CPU 与 Maleoon GPU：分别承担通用计算和图形渲染任务。
- 采用华为达芬奇架构进行 AI 处理的 NPU：面向端侧 AI 推理与智能功能加速。
对于终端用户而言，这类“全链路自主设计”的意义在于，手机厂商可以围绕自家系统、影像、通信、AI 功能进行更紧密的协同优化。尤其是在端侧 AI 功能越来越重要的背景下，NPU、内存访问、系统调度和能效控制之间的配合，会直接影响大模型助手、智能影像和实时处理能力的体验。
影响与解读：手机芯片竞争进入“结构创新”阶段
从产业角度看，余承东此次表态的重点有两个：一是逻辑折叠芯片已经从三折叠手机开始进入华为终端产品；二是未来会扩展到更多华为手机。这意味着该技术不只是实验性展示，而可能成为后续产品线的重要方向。
在先进制程竞争仍然高度激烈的情况下，逻辑折叠提供了一条不同于单纯追逐更小工艺节点的路径。通过垂直堆叠逻辑层和高密度层间互连，芯片设计者可以尝试减少长距离信号传输带来的时延与能耗，并在有限面积内重排计算单元。对智能手机来说，这可能帮助提升高负载场景下的响应速度、图形能力和 AI 处理效率。
不过，逻辑折叠也会带来新的工程挑战，例如多层逻辑堆叠下的散热、良率、封装复杂度以及大规模量产一致性等问题。余承东也提到，希望中国半导体产业的产能进一步提升，未来为中国和海外市场消费者制造更多先进产品。换言之，技术路线可行并不等同于规模化供给已经没有门槛，产能与制造体系仍是决定其普及速度的关键。
路线图透露后续性能目标
来源还提到，按照韬（τ）定律路线，2026 年芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。参考 IT之家此前报道，麒麟 9030 Pro 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值频率提升 12.7%，对应 3.1GHz。此外，后续频率和晶体管密度将稳步提升，2031 年预计达到 400+MTr/mm² 晶体管密度和 5.0GHz 主频。
对中文科技读者而言，这一信息值得关注的地方在于，华为正在把“韬定律”包装成一条可持续演进的半导体路线，而不是某一代芯片的单点技术。若后续更多手机采用逻辑折叠芯片，华为终端的性能叙事也将从“能否获得先进制程”转向“如何通过架构、封装、互连和系统优化实现持续进步”。这将是中国半导体和智能手机产业接下来观察的重要变量。