第二十四届半导体封测年会11月4日在南京举行，华为、龙芯、小米汽车等参会

据 IT之家11月1日报道，2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）定于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行。本届年会以“AI启新程，封测铸‘芯’基”为主题，公布的会议规模为2000人。参会单位名单涵盖华为、龙芯中科、寒武纪、摩尔线程、小米汽车、蔚来等企业，显示封测议题正在连接芯片设计、人工智能计算与汽车电子等多个产业环节。

从封测企业到AI芯片厂商，会议关注哪些方向？

本届会议由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司与未来半导体承办，长电科技、通富微电、中科芯集成电路有限公司协办。根据已公布的信息，交流将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式展开，重点围绕先进封装的发展方向。

据介绍，华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等企业嘉宾将参与交流，涉及封测、芯片设计、玻璃基板及TGV等领域。这样的议题组合，意味着讨论不只关注封装工序本身，也将覆盖材料、互连与芯片应用之间的协同。

• 会议时间与地点：2026年11月4日至6日，南京丰大国际大酒店。
• 主要交流形式：主论坛、专题报告以及供需对接。
• 技术观察重点：先进封装、玻璃基板与TGV等相关方向。
• 参会单位范围：封测厂商、芯片设计企业、终端企业及高校。

需要注意的是，来源将整体会期列为11月4日至6日，同时在介绍交流安排时使用了“为期两天”的表述。两者可能对应不同活动安排，具体论坛与报告时间仍应以主办方最终议程为准。

产业解读：AI为何让先进封装更受关注？

对于关注AI硬件的读者，封装测试并非芯片制造结束后的简单收尾。一般而言，封装方式会影响芯片之间的连接、供电、散热及系统集成，测试则关系到产品可靠性与交付质量。随着AI计算对数据传输和系统协同提出更高要求，先进封装正成为观察算力硬件发展的重要环节，不能只用单颗芯片的计算规格来衡量其价值。

本届名单中既有寒武纪、壁仞科技、摩尔线程、海光信息等计算芯片相关企业，也有长江存储、紫光展锐、华为，以及小米汽车、蔚来等终端企业；清华大学、南京大学、东南大学等高校同样在列。这种跨环节参与，为理解不同应用对封装、测试和供应链配合的需求提供了观察窗口。

不过，参会不等于已达成合作或即将发布新品。现有信息主要确认会议安排、交流方向和参会单位，尚不足以推断具体技术成果或商业订单。对产业观察者而言，后续更值得关注的是：相关报告能否呈现先进封装的实际应用进展，材料与工艺方案如何回应AI芯片需求，以及供需对接能否形成更明确的产业协作线索。