根据国外媒体的报道，台积电在当前的代工市场中占据主导地位，远远领先于三星。为了提升在代工市场的竞争力并缩小与台积电之间的差距，三星正在积极扩展其代工业务。
为了更有效地与台积电竞争，三星持续加大对其先进逻辑芯片代工业务的投资，计划在美国建设一座顶尖的逻辑芯片制造工厂。
具体而言，三星正考虑在德克萨斯州投资100亿美元，建立一座大型芯片制造厂。这座工厂将能够生产先进的3纳米制程芯片，预计将于今年开始施工，2022年完成主要设备的安装，并在2023年投入运营。
值得一提的是，三星在德州奥斯汀已经设有一座代工厂，而新工厂将与这座老工厂毗邻而建。
三星的现有工厂成立于1996年，是其在海外唯一的晶圆厂，主要为手机、平板电脑及其他电子设备生产内存和系统芯片，同时也为美国芯片制造商提供代工服务。
目前，该工厂为无晶圆厂客户生产14纳米、28纳米及32纳米的芯片，但尚未配备生产7纳米或更小制程产品所需的极紫外（EUV）光刻设备。
尽管三星在该工厂的投资已达170亿美元，但设备已显得过时。目前，该工厂主要生产14纳米的产品，虽然在五年前是领先技术，但相比于现在的5纳米制程已落后三代。
去年12月，外媒报道称，三星计划扩建该工厂，以为下一代制造设备提供空间。该工厂被认为在争取美国科技公司的订单方面具有至关重要的作用。
现在，微软、谷歌和亚马逊等科技企业越来越多地为数据中心设计自己的芯片。由于这些公司没有自己的代工厂，他们需要与台积电或三星等合作伙伴合作。在美国建立制造基地将有助于三星更好地争取这些行业巨头的订单。
值得注意的是，三星并不是唯一有此计划的企业，台积电也在考虑在亚利桑那州建立一座先进的晶圆厂。该工厂将采用5纳米制程技术生产半导体芯片，计划月产能为20000片晶圆。2021年至2029年，台积电计划向该工厂投资120亿美元。
台积电计划于2021年2月开始建设其美国晶圆厂，预计该工厂将在2023年进行5纳米的试产，并于2024年实现量产，五年内将创造约1900个新的就业机会。
