互联网资讯 / 手机数码 · 2023年11月12日 0

国内手机推出新一代5G芯片

在2019年4月,科技领域迎来了与5G手机芯片密切相关的两大事件:高通与苹果之间的专利许可纷争最终得到解决,英特尔则宣布退出5G手机调制解调器市场。

紧接着,在7月26日,苹果与英特尔达成协议,苹果同意以10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器部门。最近,高通在财报会议上透露,预计2020年将销售2亿部5G智能手机,其中包括明年秋季发布的新iPhone。

尽管苹果尚未公布5G手机的具体推出时间,但这一消息无疑引起了众多果粉的关注,大家都在期待着5G iPhone的到来。

01 5G芯片开发的门槛有多高?

高通首席财务官Akash PalkHiwala在投资者电话会议中表示,明年的5G芯片将有两个重要的拐点。

第一个拐点将在春季,届时三星及国内几大手机制造商预计将推出新的5G手机。第二个拐点则是在秋季,届时将发布采用5G技术的旗舰手机,这可能包括苹果的iPhone和谷歌的Pixel手机,毕竟每年的苹果秋季发布会总是以iPhone为重头戏。

苹果与高通在今年4月就全球专利授权诉讼达成和解,并签署了一项为期六年的授权及供货协议。随着5G技术的日益普及,业内分析师普遍预测,苹果将借助与高通的协议,尽快在明年推出5G iPhone。

5G基带芯片将决定明年新iPhone是否支持5G网络。许多人可能会疑惑,作为一家财大气粗的公司,苹果为何在5G芯片上进展缓慢?难道5G芯片的开发门槛真的如此之高吗?

在4G时代之前,苹果的市场上已有十多家手机基带芯片供应商。每一代技术升级都伴随着制造商面临的技术挑战增多,信号的迭代升级也使得部分厂商被淘汰。高投入并不一定带来高回报,而技术门槛愈加严苛,市场洗牌在所难免。

在3G到4G的演变过程中,博通、马维尔等基带芯片制造商逐步退出市场,至今也没有新的参与者进入。如今,能够将基带集成于SoC的半导体厂商屈指可数。

国内手机推出新一代5G芯片

虽然苹果的A13处理器性能卓越,但仍需外挂英特尔的4G基带。5G芯片的研发离不开多年的技术积累与高额投资。技术积累不是仅靠资金就可以实现的,这涉及到专利授权。即便是苹果这样实力雄厚的公司,依旧选择外挂基带,因此可以推测,5G时代的苹果A系列芯片更不太可能采用将5G基带集成于SoC的方式。

相较于3G和4G标准,5G标准的技术复杂度更高,这也导致了5G芯片的竞争环境更加残酷,强者愈强,弱者被淘汰。

02 国内手机厂商的5G芯片进展

尽管5G芯片研发门槛高,各大手机巨头仍在争夺5G市场的制高点。例如,vivo近日正式发布了与三星联合研发的5G双模SoC Exynos 980处理器。

国内手机推出新一代5G芯片

Exynos 980采用8nm工艺制造,是行业首个搭载A77架构CPU的处理器,相较于上一代性能提升了20%。它拥有2颗2.2GHz的Cortex-A77核心和6颗1.8GHz的Cortex-A55核心,GPU则为Mali-G76 MP5。

在网络方面,Exynos 980集成了5G基带,支持6GHz以下频段,最高下行速率为2.55Gbps,最高上行速率为1.28Gbps,并兼容2G、3G和4G网络。

此外,Exynos 980还支持新的Wi-Fi 6标准,为无缝在线游戏和流畅的高分辨率视频流媒体提供更快的速度和更高的稳定性。

Exynos 980处理器具备旗舰级的AI能力,配备高性能NPU和DSP,计算能力超过5T。官方介绍,vivo投入了500多名专业研发工程师全力参与三星芯片的定制研发,并与三星共享了400多个功能特性。

值得一提的是,vivo X30将搭载三星的Exynos 980处理器,并将在12月发布,令人期待!这表明vivo选择与拥有强大5G芯片技术专利的三星合作,寻求共赢的5G芯片发展路径。

与此同时,国内大厂OPPO也已经宣布将在12月份发布高通双模5G手机,相关人士透露,OPPO的首款5G双模手机将是新旗舰OPPO Reno 3。

OPPO的5G手机可能搭载骁龙735处理器,采用台积电的7nm工艺,由2.36GHz的Cortex A76和2.32GHz的Cortex A76两个大核心以及1.73GHz的Cortex A55六个小核心组成。其内嵌的5G基带芯片支持NSA/SA双模5G技术,并集成Adreno 620 GPU,性能相比骁龙730提升了5%-10%。

华为总裁任正非谈到5G芯片硬实力时,自然少不了华为。今年9月,华为在德国慕尼黑发布了新的Mate 30系列手机,搭载了麒麟990/990 5G处理器。

麒麟990 5G作为重磅产品备受瞩目,它不仅是业界首个采用7nm+EUV制程的5G SoC,也是全球第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。

国内手机推出新一代5G芯片

由于麒麟990 5G集成了5G基带,无需外挂,因此功耗显著降低。该芯片能够支持2G、3G、4G和5G所有模式,并支持NSA/SA双模5G技术。同时,其5G下行速率最高可达2.3Gbps,上行速率最高为1.25Gbps,相比外挂5G的手机快了近50%,令人惊叹。

国内手机推出新一代5G芯片

麒麟990 5G采用了2个大核(基于Cortex-A76 @2.86GHz)、2个中核(基于Cortex-A76 @2.36GHz)和4个小核(基于Cortex-A55 @1.95GHz)的三档能效架构。

在GPU方面,配备了16核Mali-G76 GPU,较之前的10核增加了6个核心,图形性能得到了显著提升。再加上华为自研的达芬奇架构NPU,使得AI性能十分强大。

最新消息显示,华为还在筹备将5G技术下放到其他系列,爆料人士evleaks发布了华为nova 6 5G版的渲染图,具体的5G芯片型号尚未确定,但不排除是麒麟990 5G。

5G芯片的下放将使得5G手机的价格更加亲民。综合来看,手机巨头在5G芯片的战略部署上选择了不同的路径,包括自主研发、合作开发和购置5G芯片等多种方式。大家你追我赶,目标却一致,都是力争在5G芯片发展中获得足够的话语权。

写在最后

在信息化时代,芯片技术是现代科学技术发展的基石,而5G芯片则是各国科技竞争的关键。之前的中兴事件也让我们意识到,在关键领域,企业唯有掌握核心技术,才能在竞争中获得足够的底气。

5G芯片研发的竞争已然开启,希望国内各大公司能够扎实研究5G芯片技术,在即将到来的万物互联时代取得令人骄傲的成就。