2020年至2021年的全球芯片短缺，再次强调了半导体产业对各国科技经济的重要性。欧盟长期以来依赖美国和亚洲企业进行半导体生产，但现在正在制定计划，力求在2030年前实现先进芯片的自主制造。
根据一份媒体获得的草案，欧盟希望到2030年，至少20%的全球先进半导体产品将在欧盟本土制造，以降低对美国和亚洲企业的依赖。
该草案的内容可能会有所调整，计划将于下周提交给欧盟委员会。
早前有媒体报道，欧盟内部已经探讨建立一座大型芯片制造厂，以推动本地半导体产业的发展。在半导体制造技术方面，芯片线宽是一个关键指标。目前，台积电和三星电子在亚洲已开始生产5纳米芯片，而欧盟的目标是生产比5纳米更先进的芯片，性能更为卓越。
欧盟在文件中指出，减少在关键领域的外部依赖将使其在数字技术方面更加独立，从而更有效地维护欧盟的利益。为实现自主生产，欧盟计划利用互联网的开放性寻求多方支持。
该计划被称为数字指南针，涵盖半导体等多个目标。欧盟还计划部署一万个碳中和数据中心，以确保企业能够获得快速的数据服务，并计划在2025年开发出量子计算机。此外，到2030年，欧盟希望在人口密集地区实现5G网络的全面覆盖。
欧盟还表示，未来十年内将致力于将独角兽公司的数量翻倍，并为这些公司提供金融支持。
不过，草案中并未详细说明实现这些目标的具体措施。
欧盟计划建立一套监督机制，以监测欧盟及各成员国在不同阶段实现数字技术发展目标的进展。同时，欧盟委员会将定期发布年度报告，描述这些计划的实施成果。
这一计划尚需得到欧盟各成员国及欧洲议会的批准。此外，去年10月，欧盟成员国已呼吁委员会在今年3月前提出这一计划。
值得注意的是，全球半导体代工制造业主要集中在亚洲和美国，台积电和三星电子在技术上处于行业领先地位。美国德克萨斯州奥斯汀等地也聚集了一些芯片制造厂。不久前的芯片供应短缺对全球汽车产业造成了严重影响，德国制造商曾与台积电接洽寻求帮助，这进一步表明欧洲在半导体制造能力上仍显不足。
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