余凯称地平线明年目标：在中国高阶自动驾驶芯片市场超过英伟达

据 IT之家援引第一财经报道，9 月 5 日，在 2026 亚布力企业家论坛第二十二届夏季年会开幕式上，地平线创始人兼 CEO 余凯发表演讲，谈及公司在智能辅助驾驶与高阶自动驾驶芯片市场的竞争进展。余凯透露，地平线在 2024 年已位居中国智能辅助驾驶芯片市场份额第一；随着产业继续向自动驾驶、无人驾驶演进，公司在大算力芯片领域正与英伟达正面竞争，并将明年的目标定为：在中国高阶自动驾驶芯片市场超过英伟达。

从智能辅助驾驶到高阶自动驾驶，竞争焦点转向大算力芯片

来源显示，余凯在演讲中提到，当行业从智能辅助驾驶进一步迈向自动驾驶、无人驾驶阶段，地平线面对的是更高门槛的芯片竞争。公司在 2025 年推出了算力高达 560TOPS 的大算力芯片，试图在高阶智驾市场中扩大存在感。

余凯表示，地平线目前在大算力芯片方面已经做到行业第二，仅次于英伟达。这一表述释放出两个信号：一方面，国内智能汽车芯片公司正在从中低阶辅助驾驶场景进入更复杂的高阶智驾场景；另一方面，英伟达仍是高算力自动驾驶芯片市场绕不开的关键竞争者。

自动驾驶芯片并不只是单纯比拼 TOPS 算力。对车企来说，芯片背后还涉及算法适配、工具链、功耗、成本、量产交付能力、车规可靠性以及长期迭代支持。地平线提出“超过英伟达”的目标，本质上不仅是单颗芯片的竞争，也是在争夺中国智能汽车产业链核心计算平台的话语权。

量产规模成为地平线的重要筹码

据 IT之家此前报道，9 月 3 日，地平线正式宣布征程智驾芯片量产突破 1500 万。官方表示，地平线征程智驾芯片已累计赋能 800 万车主，并与超过 40 个品牌达成合作，中国前十大车企全部在列。

这组进展意味着，地平线并非只是在概念层面参与竞争，而是已经在量产车型中积累了较大装车规模。对于智能驾驶芯片企业而言，量产数据具有特殊意义：它既代表供应链、质量体系和车企合作能力，也会反过来带来更多真实道路数据、工程反馈和生态伙伴。

• 市场份额：余凯称地平线 2024 年在中国智能辅助驾驶芯片市场份额排名第一。
• 产品升级：公司在 2025 年推出 560TOPS 大算力芯片，面向更高阶智驾需求。
• 竞争位置：余凯表示地平线大算力芯片当前位居行业第二，仅次于英伟达。
• 量产基础：征程智驾芯片量产突破 1500 万，已赋能 800 万车主。

影响解读：国产智驾芯片进入“高阶主战场”

过去几年，中国新能源汽车和智能驾驶功能快速普及，辅助驾驶芯片的国产化机会主要来自本土车企的成本、供应链安全和本地化需求。如今，高阶自动驾驶正在成为新一轮竞争焦点，芯片厂商需要支撑更复杂的感知融合、规划控制和端到端模型能力，这对算力平台提出了更高要求。

在这一背景下，地平线把目标指向英伟达，说明中国智驾芯片竞争正在从“能否上车”进入“能否支撑高阶体验”的阶段。对车企而言，如果本土芯片能够在性能、成本和开发效率之间形成稳定平衡，将有助于降低对单一国际供应商的依赖，并为智能驾驶方案提供更多组合选择。

不过，高阶自动驾驶市场的胜负仍取决于长期量产验证。芯片算力只是基础，真正决定市场格局的还包括软件生态、开发工具、算法适配效率、与车企联合开发深度，以及在复杂道路场景下的持续迭代能力。地平线提出明年超过英伟达的目标，若要兑现，需要在高算力芯片装车规模和高阶智驾落地效果上同步取得突破。

总体来看，余凯的表态凸显了一个产业趋势：中国自动驾驶芯片企业正在加速进入高阶市场。随着更多车企推进城市 NOA、高速领航和更高级别自动驾驶能力，围绕车载大算力平台的竞争将更加直接，也将成为未来智能汽车产业链的关键观察点。