公司公开“光学芯片”相关专利

4月8日下午消息，天眼查app显示，华为技术有限公司近期公开了一项名为“耦合光的光学芯片及其制造方法”的发明专利。该专利的申请日期为2019年2月，公开号为CN112601995A。

根据专利摘要，该发明涉及一种用于在光学芯片与其他光学器件之间进行光耦合的光学芯片。此光学芯片包括基板和设置在基板上的包层。此外，专利中还介绍了一种光学芯片的制造方法，具体是通过蚀刻基板形成与光学面平行的侧壁，并且该侧壁的第一截面与光学面成一条直线。随后，通过从基板的背面去除一部分材料以切割晶圆，使得光学芯片的第二截面与光学面保持平行或向内凹陷。