互联网资讯 / 人工智能 · 2023年12月28日

全新3D机器视觉模组C158发布

近日,全球3D芯片的领先者InuITive的母公司银牛微电子正式发布了全新产品——“3D机器视觉模组C158”。该模组基于银牛(InuITive)NU4000芯片设计,集成了3D深度感知、高精度姿态跟踪、SLAM实时定位建图引擎以及强大的AI算力,为行业提供从实时3D感知到系统一体化的综合解决方案。

全新3D机器视觉模组C158发布

银牛3D机器视觉模组C158

在人工智能、机器人及物联网等领域快速发展的背景下,机器视觉技术正在迎来新的发展阶段。随着对智能设备需求的不断增长,3D深度感知能力的重要性日益突出,传统的2D机器视觉也在迅速向3D视觉转型。

颠覆性创新技术,开启3D视觉与AI融合的新纪元

基于银牛(InuITive)NU4000芯片设计的C158模组,凭借芯片强大的视觉处理能力,具备业内领先的深度感知能力。其深度分辨率可达1280 x 800 @60fps,感知距离可达6米,深度精度误差仅为1%,充分满足高要求的3D深度应用。在AI性能方面,该产品提供2 TOPs的AI运算能力和灵活配置,能够高效支持多种感知及运算需求,同时减轻主控芯片和系统的负担,提高实时处理能力。

全新3D机器视觉模组C158发布

InuITive NU4000芯片

NU4000是一款优秀的多核视觉处理器,支持增强现实、虚拟现实、无人机、机器人等多种应用的三维成像、深度学习和计算机视觉处理。这款新一代处理器具备高质量的深度感应、片上SLAM、计算机视觉及深度学习(CNN)等功能。

全新3D机器视觉模组C158发布

此外,C158模组在其125MM x 40MM x 27MM的紧凑体积内集成了3D深度感知、SLAM实时定位引擎及人工智能功能,支持120fps的双摄像头和6自由度坐标重定位,能够实现实时高精度的姿态跟踪。

全新3D机器视觉模组C158发布

在功耗方面,C158模组的功耗低至1.4W,其中NU4000芯片以仅0.5W的能耗实现5-6 TOPS算力(Depth 640×480@30fps),轻松满足设备端的功耗要求。此外,模组内置的通用型ARM核使系统具备独立性,能够同时支持协处理器及主控系统,提供极大的设计灵活性。同时,C158还配备丰富的接口和系统支持,实现模组或外设的USB即插即用功能。

站在巨人的肩膀上,聚焦中国客户需求

尽管银牛微电子是初创公司,但其通过收购全球3D视觉和AI芯片的领导者——以色列InuITive公司,在行业中迅速崭露头角。InuITive是全球首个在芯片内实现3D双目功能的公司,具备强大的3D引擎,支持双目和结构光技术。此次推出的“银牛3D机器视觉模组C158”将InuITive成熟的3D深度感知技术应用于中国市场,旨在为各行业的3D视觉应用提供全球领先的底层技术,助力衣食住行、医疗、教育、娱乐等多个领域的3D视觉发展。

此次发布的C158模组不仅继承了银牛(InuITive)NU4000的强大能力,还进一步贴合本土化需求。为确保快速响应客户需求,该模组针对中国市场进行了调优,并将根据客户需求实时调动以色列的资源,提供高效优质的本地化服务及多样化选择。

C158模组集成了芯片级SLAM、低功耗、小体积以及强大的深度感知功能,能够单芯片提供从实时3D感知到计算再到系统一体化的解决方案,目前已在全球范围内应用于智能机器人、XR/3D交互、3D扫描、高端无人机等多个3D视觉领域的领军企业产品中。

技术推动创新,助力合作伙伴实现3D梦想

3D视觉技术是高端制造和智能制造机器人的核心技术,它赋予机器人三维感知能力,构建AI智能机器生态的重要组成部分。作为全球3D视觉领域的领先企业,InuITive的芯片和模组被广泛应用于高端机器人、元宇宙、人脸支付及解锁、3D建模、AIoT等领域,为这些应用提供低成本的3D感知引擎、SLAM技术和强大的AI运算核心。

银牛微电子联合创始人何火高表示:“银牛微电子的初创背景使我们与众不同。2020年底,我们收购了以色列3D视觉芯片设计领军企业InuITive,成功将集成3D视觉深度引擎技术、人工智能及SLAM技术的高端芯片公司纳入旗下,开启了中以合作、双向反哺的创新模式。我们将结合InuITive全球领先的3D感知技术和近10年的行业经验,深入了解中国市场与客户需求,提供卓越的本地化服务,助力中国及全球3D机器视觉产业升级。银牛致力于让每个参与者实现自己的3D梦想,持续输出全球领先的3D视觉技术和产品,携手全产业链伙伴,共同推动科技进步,构建全新的3D机器视觉世界。”