“一入发哥深似海，从此发哥是路人。”
“发哥”是网友给手机芯片制造商联发科的外号。在功能机盛行的时代，联发科凭借其低价芯片解决方案占据了大量低端手机市场，被称为“山寨机之父”。这个外号在很多人眼中充满了讽刺和不屑。
进入智能手机时代后，联发科为改变低端形象，试图进军高端市场，曾在手机芯片领域发起激烈的“核心”参数战争，甚至推出了八核和十核处理器，但最终却被调侃为“一核有难，多核围观”，高端梦破灭。
在5G时代，联发科迎来了新的机会。通过在中低端5G市场的持续发力，迅速扩展了市场份额。同时，在海思遭遇困境和高通产品短缺的背景下，联发科成为多家手机厂商的“备胎”。
有报告指出，联发科在2020年一度超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。最近，联发科高管表示将于今年底推出首款5G旗舰级芯片，采用ARM最新的旗舰核心和台积电的4nM制程。这次，联发科再次向高通的旗舰芯片发起挑战。然而，在经历过多次失败和战略摇摆后，这一次能否成功呢？
联发科成立于20世纪90年代，早期并不专注于手机芯片，而是一家DVD芯片公司。当时VCD和DVD的价格较高，联发科通过降低成本的竞争策略，将DVD内负责视频和数字解码的两颗芯片整合为一颗，并提供相应的软件方案，从而显著降低了生产成本，迅速提升了市场份额。
随着市场的饱和，联发科开始寻找新的机会，进入手机芯片行业。作为新入者，联发科借鉴了在DVD芯片上的成功经验，推出了TuRnkey模式（交钥匙解决方案）。当时手机行业的门槛较高，手机厂商需要完成产品设计、软件开发、芯片采购等多个环节，推出新手机的周期较长。而TuRnkey模式类似于提供一站式解决方案，不仅提供芯片，还有设计和软件平台打包，极大降低了手机生产的门槛和成本。
在联发科的支持下，许多技术研发实力较弱的中小企业得以快速推出手机产品，催生了大量山寨机品牌。这些产品往往模仿大品牌手机的外观、logo和功能，但售价却远低于原品牌。因此，联发科也因此被称为“山寨机之父”。
联发科董事长蔡明介曾表示，他并不在意被称为“山寨机之父”。“我觉得做事情，有成果最重要。关键是策略、产品和技术得以实现，并能卖得出去，对股东有交代才是最重要的。”
尽管“山寨机之父”并不是什么美誉，但联发科凭借TuRnkey模式成为了全球领先的手机芯片供应商。成也山寨机，败也山寨机。
进入智能手机时代后，联发科在产品研发和市场布局上仍旧停滞在低端市场，被高通压制。2013年，联发科推出全球首款真八核移动处理器MT6592，试图布局高端智能手机市场，并将手机芯片的核心大战推向高潮，从双核、四核发展到八核。
然而，搭载联发科八核处理器的手机用户发现，性能和体验并没有显著提升。有评测机构指出，八核处理器并不一定能完全利用所有核心，轻度使用时不需要全部工作，重度使用时由于功耗和发热等原因，处理器也会关闭或降频核心。在这种情况下，网友调侃联发科的八核处理器为“一核有难，七核围观”。
2015年，为继续冲击高端市场，联发科推出了高端处理器新品牌Helio（曦力）。该系列的首款芯片Helio X10采用64位八核设计，一度被乐视和魅族在旗舰机上使用。然而，小米在其低端产品红米Note2上也搭载了这款本应主打高端市场的处理器，售价仅为799元，直接将Helio X10打入低端市场。
数据显示，红米Note2开售百天销量便超过600万台。尽管售价低影响了Helio X10的定位，但无疑为联发科带来了可观的销售，有人戏称联发科是“含泪数钱”。
当时，时任联发科副董事长谢清江在一次内部会议上对此回应，“我只有两个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”道尽了联发科的无奈。
2016年，联发科继续发布了Helio X20，再次将该处理器的核心数升级为十核。然而，小米再次将该产品应用于红米系列新机——红米Note 4，起售价仅为899元，再次击碎了联发科的高端梦。
2017年，Helio X30发布，依旧采用十核设计。该款芯片获得了魅族的支持，在其旗舰产品魅族Pro 7系列上应用，但由于独特的双屏设计和高售价，这款产品销量惨淡。
在多次打击后，联发科再未对Helio X系列进行更新，而是专注于Helio旗下的中低端P系列和A系列。
回顾过去，联发科放弃了主攻高端的1000、天玑1100/1200等面向高端市场的产品。高端市场一直是高通的优势所在，但中低端则是联发科的强项。在中国5G市场普及的背景下，用户迫切需要更具性价比的5G手机，而天玑的5G芯片获得了众多国产手机厂商的订单，使联发科获得了丰厚的利润。
联发科的财报显示，自2019年起，其财务数据进入了快速增长的轨道。自2020年以来，其季度营收几乎保持在两位数的同比增长，净利润在近几个季度实现了三位数的同比增长。
这不仅得益于联发科在中低端5G市场的领先地位，还受到多重复杂因素的影响。
首先，华为芯片断供带来的红利。因美国制裁，华为自研的麒麟芯片无法生产，联发科成为重要的备胎，华为在多款中低端产品上使用了联发科处理器。
其次，华为断供事件引发了连锁反应。之前众多国产手机厂商高度依赖高通，断供后，这些厂商不得不考虑多元化供应链，增加更多芯片供应商以降低风险。一位数码行业人士指出，“华为的事件一出，其他厂商不会再将所有希望寄托于高通，MTK（联发科）的产品也不再如以前那般不堪，因此多家厂商竞争是好事，一家独大确实风险太大。”
最后，今年初有媒体报道称，高通的交货期已延长至30周（七个月），不少芯片产品的交货周期更是高达33周，这无疑对手机厂商的新品节奏造成巨大影响，寻求联发科的产品补位无疑是最合适的选择。
根据调研机构CounteRpoint的报告，2020年第三季度，联发科超越高通，首次成为全球最大的智能手机芯片供应商。然而，报告同时指出，联发科的增长主要源于在中端智能手机价格段的出色表现，而同期高通在高端市场的份额则大幅增长。
在5G时代，联发科的高端市场挑战成功了吗？答案是：依然没有。以其最新的天玑1200处理器为例，目前只有RealMe和小米的RedMi采用，其中RealMe GT Neo售价1799元起，RedMi K40游戏增强版售价1999元起，仍处于中端市场。
值得注意的是，荣耀今年初发布的独立后首款产品荣耀V40搭载了联发科的天玑1000+处理器。V系列曾是荣耀的旗舰系列，但由于独立后供应链尚未完全恢复，只得使用联发科处理器作为过渡。然而，该产品3599元的起售价引发了用户的反弹，质疑联发科处理器无法支撑如此高的价格。
在后来的荣耀50系列中，荣耀选择切换为高通778G处理器。而在本月刚发布的新旗舰Magic 3系列上，更是高调宣布采用高通的骁龙888 Plus处理器。
从目前手机厂商的选择来看，联发科依然不是高端和旗舰产品的首选。
不过，联发科并不甘心。在今年第二季度的财报会上，联发科高管透露将于今年底推出首颗5G旗舰级芯片，采用ARM最新的旗舰核心与台积电的4nM制程。高管还表示，相信这款旗舰级芯片将优于市面上现有的所有产品。
据悉，联发科内部对该产品的预期是，每片销售价格超过100美元，搭载在售价超过4000元人民币的旗舰智能手机之上。
有猜测称，这款处理器的定位将超越当前联发科的天玑系列，可能会有全新的命名；不过，也有消息称这款产品可能命名为天玑2000。不论最终命名如何，该产品明显是对标高通的下一代旗舰芯片。
但当前的情况是，联发科在高端市场的挑战尚未成功，新的中低端竞争对手紫光展锐已崭露头角。根据CINNO ReSeaRch发布的《中国手机通信产业数据观察报告》，紫光展锐在今年5月的中国智能手机芯片出货量排名中首次进入前五，同比增长6346.2%，主要得益于获得了荣耀、联想等手机厂商的订单；DiGitiMes ReSeaRch预测，紫光展锐的出货量有望取代海思名列第三，仅次于高通和联发科。
值得注意的是，紫光展锐在产品定位上与联发科非常相似，均从中低端芯片起步，目前在海外市场的功能机和中低端4G手机上占据了一定份额，同时也推出了5G芯片产品，以抓住5G普及的机遇。
对于当前的联发科来说，高端市场被高通牢牢把控，而中低端市场又有紫光展锐的激烈追赶。今年底即将推出的首颗5G旗舰级芯片，将是其能否在高端市场打开局面的关键，希望不再重蹈4G时代Helio X系列的覆辙。
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