据相关报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫・钱德拉塞卡在提交给印度下议院的书面答复中表示，富士康已向印度提交建设半导体工厂的申请。
政府正在推进一系列举措，推动半导体、智能手机、电动汽车等电子产品制造业的发展，同时鼓励对电子产品及家用电器进行大规模投资并扩大出口。
12月初，富士康在为卡纳塔克邦新厂预留的16亿美元投资基础上，进一步追加10亿美元，总投资额达到36亿美元。
印度于2021年12月启动了一项规模达7600亿卢比的激励计划，聚焦半导体与显示面板等领域，目前通过该计划获批的国际芯片制造商只有美光一家。
钱德拉塞卡表示，美光印度的首座半导体工厂已于2023年6月获得批准，现阶段已进入建设阶段。
