12月10日消息，据国外媒体报道，全球汽车芯片短缺自年初开始蔓延，波及包括通用、福特、丰田、现代在内的多家厂商，相关局势迄今仍在持续。
业内研究机构表示，芯片短缺叠加电动汽车和自动驾驶技术的发展，将促使多家重要汽车制造商加速自研芯片。
研究机构预测，到2025年全球前十大汽车厂商中将有约50%实现自研芯片，这将提升他们对产品路线和供应链的掌控能力。
市场研究机构的一名高管还表示，汽车半导体供应链极为复杂，在多数情况下，芯片制造商位于汽车厂商的三级或四级供应链层级，这也意味着汽车厂商往往需要一段时间来适应市场需求的变化，供应链的不透明性也推动他们更倾向于掌控半导体供应。
此外，该机构还指出，目前半导体领域存在多家厂商提供知识产权支持，使汽车厂商在芯片设计上门槛相对较低；而台积电、三星等厂商提供的先进代工能力，也有助于汽车厂商实现自研芯片的量产。
