联发科在推出天玑9200之后，又面向中端市场带来了新一代天玑8200芯片。作为天玑8100的升级版本，这款芯片在性能提升上相对稳健，但在能效方面的表现更值得关注。随着Redmi K60系列官宣，K60E也确认将成为首批搭载天玑8200的机型之一。
根据官方披露的信息，Redmi K60系列预计将至少包含K60E、K60和K60 Pro三款机型。其中，定位更基础的K60E将率先采用天玑8200处理器。该芯片基于台积电4nm工艺打造，采用八核心CPU架构，包括4个A78大核和4个能效核心，GPU则为Mali-G610。相比前代，其能效表现提升约13%，因此在日常使用体验和续航表现上都颇具看点。
在系列配置方面，此前曝光的信息显示，Redmi K60家族仍将覆盖多个档位，并分别搭载天玑8200、骁龙8+ Gen1以及第二代骁龙8等不同平台。屏幕方面，部分高配版本有望配备居中挖孔的2K直屏，延续该系列对高分辨率显示的重视。
影像和充电配置同样是这代产品的重点。消息称，该系列最高可配备5000万像素大底主摄，并提供两种充电方案，分别为67W有线快充+30W无线充电，以及120W有线快充+30W无线充电。若信息属实，这也将是该系列首次引入无线充电功能。
按照目前的消息，Redmi K60系列有望在明年1月正式亮相。随着更多信息陆续公布，关于新机的实际表现和完整配置，仍值得继续关注。
