长鑫科技启动科创板 IPO：7 月 16 日申购，拟募资 295 亿元加码 DRAM

据 IT之家 7 月 9 日消息，长鑫科技集团股份有限公司已披露科创板上市招股意向书及发行安排，正式启动 IPO 发行程序。公告显示，长鑫科技网上、网下申购日均定为 2026 年 7 月 16 日，证券代码及网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。公司本次拟募资 295 亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM 技术升级以及前瞻技术研发等项目。按募资规模看，长鑫科技将成为科创板历史上仅次于中芯国际的第二大 IPO。

发行安排：战略配售占比达 50%

根据公告，本次拟初始公开发行股票 668,808.8608 万股，占发行后总股本约 10.00%（超额配售选择权行使前）。发行后总股本为 6,688,088.6077 万股。发行人还授予联席保荐人中国国际金融股份有限公司不超过初始发行股份数量 15.00% 的超额配售选择权；若全额行使，发行总股数将扩大至 769,130.1608 万股，占发行后总股本约 11.33%。

本次发行采用战略配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的方式。初始战略配售数量为 334,404.4304 万股，占拟发行数量的 50.00%；网下初始发行数量为 267,523.5804 万股，网上初始发行数量为 66,880.8500 万股。初步询价日为 2026 年 7 月 13 日，发行公告计划于 7 月 15 日刊登，网上申购时间为 7 月 16 日 9:30 至 11:30、13:00 至 15:00，网下及网上缴款截止日均为 7 月 20 日。

• 申购日期：2026 年 7 月 16 日
• 拟募资规模：295.00 亿元
• 募投方向：量产线技术升级、DRAM 技术升级、前瞻技术研发
• 上市板块：科创板

国产 DRAM 龙头：从产能到市场份额进入全球前列

长鑫科技成立于 2016 年 6 月 13 日，总部位于安徽合肥，是国内规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业之一，采用 IDM 垂直整合制造模式。公司在合肥、北京两地拥有三座 12 英寸 DRAM 晶圆厂。

来源显示，按 Omdia 数据，以产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。按 2025 年第四季度 DRAM 销售额统计，公司全球市场份额增至 7.67%，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。Counterpoint Research 数据还显示，长鑫科技在 2026 年第一季度的 DRAM 市场营收份额约为 8%，高于去年同期的 3%。

财务拐点与行业周期共振

财务数据方面，长鑫科技在 2023 年、2024 年及 2025 年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 -167.52 亿元、-78.70 亿元和 53.16 亿元，显示公司已从前期大规模投入与亏损阶段转向盈利。2026 年 1 至 3 月，公司实现营业收入 508.00 亿元，同比增长 719.13%；归属于母公司所有者的净利润 247.62 亿元，同比扭亏为盈。

公司预计 2026 年上半年营业收入为 1100 亿元至 1200 亿元，同比增长 612.53% 至 677.31%；归属于母公司所有者的净利润为 500 亿元至 570 亿元。对于存储芯片行业而言，这一表现不仅与 DRAM 市场景气度回升有关，也反映出国产存储厂商在规模化制造、产品覆盖和客户导入方面的进展。

影响解读：AI 时代的存储供给与国产半导体资本化

从科技产业角度看，长鑫科技此次 IPO 的意义不只在融资规模。随着 AI 服务器、智能终端和高性能计算需求增长，DRAM 作为核心基础器件，在算力系统中的战略价值持续上升。更大的资本开支和研发投入，有助于企业继续推进制程、良率、产品组合和前瞻技术储备。

本次募资净额计划投向三个项目：75.00 亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，130.00 亿元用于 DRAM 存储器技术升级，90.00 亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。对国内 AI 与硬件产业链来说，国产 DRAM 龙头登陆资本市场有望提升本土存储供应链的融资能力与长期研发确定性，也将成为观察中国半导体产业从“追赶”走向“规模化竞争”的关键案例。