SK集团会长谈存储芯片紧缺：2027年或最严峻，AI需求推高HBM与终端成本
据 IT之家 8 月 14 日消息，CNBC 近日放出对 SK 集团会长崔泰源的采访视频。围绕 AI 产业快速扩张带来的存储芯片紧缺，崔泰源表示，当前市场已像一场围绕芯片供应的“战争”，客户对供货量的要求接近原先需求的两倍；他同时承认，存储芯片价格上涨过快，并称对此“很抱歉”。来源显示，SK 海力士正推进大规模扩产计划，目标是在 2034 年前将产能提升至当前三倍，但由于晶圆厂、封装设施和供应链建设周期较长，2027 年可能成为本轮存储短缺最严重的节点。
AI芯片离不开存储：HBM成为算力扩张的关键瓶颈
这轮存储紧缺并不是传统 PC、手机换机周期单独推动，而是与 AI 训练、推理和加速卡出货密切绑定。崔泰源在采访中提到，如果没有存储芯片，客户就无法生产 AI 芯片。对于英伟达等 AI 芯片厂商而言，GPU 算力只是系统的一部分，高带宽内存（HBM）以及先进封装能力同样决定整卡交付节奏。
来源显示，崔泰源认为 AI 还处在早期阶段，并将其比作“四岁的幼儿”。随着 AI 智能体、模型服务和各类 AI 计算设备普及，未来对算力与存储的需求会继续抬升。他预计未来十年存储芯片出货量将增长约 5 倍，而 AI 智能体普及可能在五年内推动相关需求增长约 10 倍。
在 HBM 市场格局方面，Counterpoint Research 数据显示，2026 年第一季度 SK 海力士在全球 HBM 市场占有 58% 份额，三星电子和美光科技各为 21%。这也解释了为什么 SK 海力士的扩产节奏会受到整个 AI 产业链高度关注。
扩产已经启动，但短期难以缓解“芯片通胀”
崔泰源指出，存储芯片价格持续攀升已带来所谓“芯片通胀”，并推高包括苹果在内的终端企业产品成本。他承认这并非理想状态，但短期内没有直接解决方案。原因在于，先进存储的新增产能不是简单追加设备即可释放，通常需要 4 到 5 年前置时间。
据报道，SK 海力士正投资 7,200 亿美元建设全球最大的存储芯片工厂网络。该计划也是韩国政府半导体产业战略的一部分，目标是在五年内将韩国内存产量提升一倍。公司还计划在五年内让自身产能翻倍，但崔泰源表示，即便如此仍可能无法满足客户需求。
- 龙仁内存工厂集群：规划建设四座工厂，首座工厂的六个洁净室预计于 2027 年 2 月投入使用。
- 完工时间提前：整个龙仁集群原计划 2045 年完工，目前已提前至 2033 年。
- 清州封装扩建：公司正在清州扩建封装设施，以配合 HBM 等产品需求。
- 美国先进封装工厂：印第安纳州西拉斐特工厂计划于 2026 年 8 月 27 日奠基，预计 2028 年下半年量产新一代 HBM。
影响与解读：AI产业链正在从“算力短缺”转向“系统性供给短缺”
过去外界谈 AI 基础设施，更多关注 GPU 是否足够；但此次 SK 集团掌门人的表态显示，产业瓶颈正在扩展到 HBM、先进封装、晶圆制造、材料和电力等多个环节。崔泰源还提到，台积电负责制造 SK 海力士的基础晶粒，因此 GPU 产能与 HBM 产能必须同步扩张，否则任何一边单独增加都难以形成有效供给。
这对下游企业意味着两方面压力。首先，AI 服务器和云计算厂商需要更早锁定长期供应，短期现货价格波动可能继续影响采购策略。其次，消费电子公司也可能承受成本传导，尤其是高端手机、PC、AI 终端等设备，内存与存储成本上行会压缩整机利润或推高终端售价。
值得注意的是，崔泰源认为本轮由 AI 带动的存储上行周期，可能比以往周期更长，但他也承认存储行业无法完全摆脱周期波动。因此，SK 海力士强调长期协议、合资企业以及“内存即服务”等新模式，试图避免过去因过度投资导致行业下行时集体承压的局面。
从中文科技产业观察角度看，2027 年或成为 AI 硬件供需矛盾的关键观察窗口：一边是大模型、智能体和云端推理继续放量，另一边是先进存储产能尚未完全释放。到 2028 年以后，随着主要厂商扩建产能逐步进入市场，紧缺程度才可能出现实质性缓和。