Gigaphoton 推出 hTGM 氖气回收系统：面向 ArF 准分子激光器，回收率号称达 50%

据 IT之家援引 Tom’s Hardware 10 月 6 日报道，日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 已推出一套名为 hTGM 的新型氖气回收系统，主要用于氟化氩（ArF）准分子激光器。来源显示，该系统目前可实现约 50% 的氖气回收率，未来在调整系统配置后，回收效率仍有进一步提升空间。对于依赖深紫外（DUV）光刻工艺的芯片制造环节而言，这一类回收方案的意义不仅在于降低耗材成本，也与近年半导体关键材料供应链的稳定性密切相关。

氖气为何成为光刻供应链中的关键变量

在半导体制造中，ArF 准分子激光器是 DUV 光刻的重要光源之一，而氖气是相关激光系统运行中不可忽视的材料。来源摘要提到，全球约 70% 的氖气产量用于半导体制造，其中相当一部分流向先进 DUV 光刻工艺。这意味着，氖气虽然不是大众消费市场熟悉的“明星材料”，却在晶圆制造的连续生产中扮演着基础角色。

俄乌冲突后，氖气供应链曾受到明显冲击。报道指出，2022 年前，乌克兰曾供应全球半导体约 50% 的氖气，后续被迫停止出口。对于晶圆厂而言，光刻环节对稳定性要求极高，一旦关键气体供应紧张，可能影响设备利用率、生产排程以及长期扩产规划。因此，围绕氖气的本地化生产、替代供应和回收利用，成为近年芯片制造体系韧性建设的一部分。

hTGM 的核心看点：把“消耗型气体”变成可循环资源

从目前披露的信息看，Gigaphoton 的 hTGM 系统并不是改变光刻路线本身，而是围绕准分子激光器的运行过程提升资源利用效率。其最直观的指标是 50% 氖气回收率。这意味着在设备运行中，原本可能被消耗或排出的部分氖气，可通过系统回收再利用，从而减少新增气体需求。

对于晶圆厂来说，这类技术的价值通常体现在多个层面：

• 降低供应链风险：在外部供应波动时，回收系统可减少对新增氖气采购的依赖。
• 改善长期运营成本：氖气属于持续消耗品，回收率提升有助于优化光刻设备运行成本。
• 适配既有制造流程：该系统面向 ArF 准分子激光器，重点是对现有 DUV 生态进行补强，而不是要求晶圆厂更换整体工艺路线。
• 为后续效率提升留出空间：来源显示，未来通过调整系统配置，回收效率仍可能进一步提高。

产业解读：先进制造不只拼制程，也拼耗材韧性

过去几年，半导体产业讨论更多集中在先进制程、EUV 设备、AI 芯片需求和产能扩张。但从氖气案例可以看到，芯片供应链的脆弱点往往隐藏在上游材料和设备耗材中。即便是成熟且稳定运行多年的 DUV 光刻环节，也可能因为关键气体供应变化而面临不确定性。

来源提到，在乌克兰氖气出口受阻之后，中国、韩国等地区加大了氖气生产力度，同时多家芯片制造商也在晶圆制造流程中引入氖气回收系统。这说明行业应对策略并非单一方向，而是“新增产能 + 回收利用 + 流程优化”并行推进。Gigaphoton 推出 hTGM，正是这一趋势下的设备侧方案。

从 AI 与高性能计算产业链角度看，先进芯片需求持续增长，晶圆制造的稳定性变得更加重要。AI 加速器、服务器处理器、存储与网络芯片背后都依赖庞大的制造体系。任何能提升关键材料利用率的技术，都可能间接增强芯片供给的可预测性。hTGM 的发布不一定会立即改变半导体格局，但它反映出一个清晰趋势：未来芯片竞争不只发生在架构、制程和封装上，也会延伸到气体、化学品、零部件等基础环节。

总体来看，Gigaphoton 的 hTGM 更像是一项面向现实供应链问题的工程化补丁。它以 50% 回收率切入 ArF 准分子激光器场景，试图缓解氖气供应波动带来的压力。随着晶圆厂对成本、稳定性和可持续生产的要求提升，类似气体回收系统有望成为先进制造产线中更常见的配套能力。