据台湾媒体12月9日报道，联发科在成功获得OPPO、vivo及小米等品牌的手机芯片大单后，现正与三星进行洽谈，预计三星A系列手机将会搭载联发科的5G芯片。
报道指出，联发科目前已进入样品送测的积极阶段，最快将在2020年达成合作。此前，联发科曾通过4G手机芯片Helio P25成功进入三星的供货链。
此外，联发科于11月下旬推出的5G旗舰手机芯片天玑1000，已获得OPPO、vivo和小米等中国品牌的订单，媒体表示，有望后续获得荣耀的大单。
天玑1000集成了MediaTek的5G调制解调器，支持双载波聚合技术，是全球首款支持5G双卡双待的芯片。在Sub-6GHz频段，它的下行速度可达4.7Gbps，上行速度为2.5Gbps。此外，该芯片支持Sub-6GHz频段的SA和NSA网络，以及从2G到5G的各代蜂窝网络连接。
在无线连接方面，天玑1000还兼容最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+标准，能够提供高效的本地无线连接，其下行和上行速度均超过1Gbps。
天玑1000采用了主频高达2.6GHz的四个ARM Cortex-A77核心和四个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A55核心。该芯片还搭载了全新架构的MediaTek独立AI处理器APU3.0，AI算力高达4.5 TOPS，相比上一代APU2.0提升超过两倍。
首款搭载天玑1000的设备预计将在2020年第一季度进入量产并上市。
供应链消息透露，联发科已在2020年第四季度开始在台积电7纳米制程中投片量产，出货量逐月增加，预计第一季度的单季出货量将达到600万套。
