高通技术公司近期发布了七款全新的物联网解决方案，旨在扩大对物联网生态系统的支持，推动下一代物联网终端的普及。
这些解决方案涵盖了从入门级到高端平台的多种选择，以满足各类工业和商业物联网应用的需求。高通最新的物联网解决方案专门设计用于应对关键细分市场日益增长的需求，包括交通运输、物流、仓储、视频协作、智能摄像头、零售和医疗等领域。
高通技术公司的高级副总裁兼智能连接业务总经理罗杰夫表示，高通在通过系统级解决方案引领物联网生态发展方面拥有独特的优势。结合最近推出的高通315 5G物联网调制解调器，这些全新的物联网解决方案进一步彰显了公司致力于推动全球数字化转型的决心，并通过多样化的解决方案革新工业和企业物联网应用，以实现卓越的性能和无缝的连接。公司相信技术的力量，通过有效的创新与解决方案支持生态系统，创造与世界连接、工作和沟通的新方式，提升人们的生活质量。此次推出的物联网解决方案标志着朝这一目标迈出的重要一步。
这七款全新的物联网解决方案为多种智能终端和联网应用提供了丰富的特性，并带来了更长的软硬件维护与支持周期，至少提供八年以上的长期支持：
高通QCS8250 | 目标应用：联网医疗、数字标牌、零售及视频协作
高通QCS8250是公司下一代顶级解决方案，专为边缘侧计算密集型AI应用提供最高性能，并优化能效，支持高通Wi-Fi 6和5G连接。该解决方案基于高通Kryo 585 CPU架构、高通AI引擎和强大的图像信号处理器（ISP），可实现顶级性能，支持多达7个摄像头的并发使用，编码能力可达4K、120帧/秒。这款强大的解决方案不仅为AI特性提供了全新的神经处理单元（NPU），还为计算密集型物联网应用带来了机器学习能力，推动智能摄像头、视频协作、AI枢纽、联网医疗和智慧零售的发展。该方案专为工业和商业物联网应用而设计，提供灵活的选项以实现卓越的性能体验，加速规模化部署和商业化。
高通QCS6490/QCM6490 | 目标应用：联网医疗、物流管理、零售、交通运输和仓储
高通QCS6490和QCM6490是专为高端物联网终端优化的首款解决方案，提供顶级特性，包括全球5G连接和超高速Wi-Fi 6E。基于Kryo 670 CPU架构，该解决方案为行业和商业物联网应用提供强大性能，适用于交通运输、仓储、联网医疗、物流管理和零售POS终端。它支持5G毫米波/Sub-6GHz和Wi-Fi 6E，适用于最新一代加固式手持设备、平板电脑、工业扫描仪和人机界面系统。相比前代方案，该方案通过强大的连接、更低的时延、动态三ISP和第6代高通AI引擎实现的先进边缘AI与计算，在降低功耗的同时提供卓越性能。
高通QCS4290/QCM4290 | 目标应用：摄像头、工业手持设备和安防面板
高通QCS4290和QCM4290为中端设备提供了优化的优势，性能更为强劲。凭借Kryo 260 CPU架构和第3代高通AI引擎，该平台实现了更高的速率和稳定的终端侧性能，支持动态摄像头功能和广泛的连接选项（支持LTE Cat13、Wi-Fi 6-Ready连接），成为工业和商业物联网应用的理想选择，如物流及仓储中的工业手持设备、安防面板和摄像头。面对日益增长的终端智能需求，使用该全新解决方案的终端将有助于创造高效的工作环境。
高通QCS2290/QCM2290 | 目标应用：摄像头应用、工业手持设备、零售和资产跟踪
高通QCS2290和QCM2290作为稳定的入门级解决方案，提供可靠的性能和更低的能耗，支持LTE连接、升级特性和内存。该入门级方案基于Cortex 3 CPU架构，具有成本效益，提供更高的性能、更强的图形处理能力和更优的能效，适用于零售POS、工业手持设备、资产跟踪和摄像头应用。此外，QCS2290/QCM2290基带芯片与QCS4290/QCM4290管脚兼容，助力客户在多种物联网设备上使用硬件和软件，降低成本并缩短商用时间。
高通QCS8250、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290解决方案现已上市，而高通QCS6490/QCM6490解决方案预计将在2021年下半年推出。
