随着年底的临近，大家的关注点逐渐转向即将发布的高通骁龙8 Gen2旗舰平台。根据多方消息，高通将在11月14日至17日举行骁龙峰会，届时这款芯片将正式亮相，成为各大旗舰手机的热门选择。最近，一位数码博主分享了关于该芯片的更多参数细节。
最新的信息显示，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台将在11月15日至17日揭晓。其CPU性能将较现有的骁龙8+提升10%，能效提升15%；GPU性能提升20%，AI性能则提高了50%。此外，ISP性能也有显著提升。博主还提到，该芯片将有望实现从“烫手”到“冻手”的转变。
从其他消息来看，骁龙8 Gen2基于台积电的4nm工艺制程，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构。超大核心升级为Cortex X3，相比Cortex X2性能提升22%；大核心升级为Cortex A715，相比Cortex A710性能提升5%且能效提高20%；小核心仍为Cortex A510。此外，GPU预计将升级至Adreno 740，并集成X70 5G基带，支持10Gbps的峰值下载速度，安兔兔跑分或将突破120万分。
全新的骁龙8 Gen2预计于11月正式发布，随后将开启新一轮旗舰手机的竞争。其中，首发该芯片的可能是小米13系列。更多信息，敬请期待。
