明年计划新建12英寸晶圆制造厂
德州仪器近日宣布，计划在明年于德克萨斯州北部的谢尔曼建立一座12英寸晶圆制造厂。随着电子产品需求的持续增长，尤其是工业和汽车市场的半导体需求，北德州基地有望扩展至多达四座晶圆厂以应对逐年上升的市场需求，前两座工厂的动工时间预计为2022年。
预计最早在2025年，第一座晶圆制造厂将实现投产。如果该基地四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3,000个工作岗位。
新建晶圆制造厂将加入现有的12英寸晶圆制造体系，包括位于达拉斯的DMOS6、理查森的RFAB1，以及预计于2022年下半年动工并很快投产的RFAB2；此外，TI最近收购的位于犹他州李海的LFAB，预计于2023年初投产。
