新一代晶圆级IPD技术推出，应用于5G移动设备

据外媒报道，台积电推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，计划应用于5G移动设备。

在晶圆级集成无源器件领域，台积电已有多年积累，最新一代技术已正式面世。

新一代晶圆级集成无源器件将于今年实现大规模量产，应用面向5G移动设备。

5G自去年进入大规模商用阶段，当前5G设备以智能手机为主。全球多家厂商如华为、三星等已发布多款5G手机，苹果也在今年推出多款支持5G的机型。

研究机构数据显示，今年一季度全球5G智能手机出货量约为2410万部。尽管疫情因素影响，出货量仍超过2019年全年水平（1870万部）。

受需求与供给波动影响，部分研究机构预计今年全球智能手机出货量将同比下降约15%，降至11.5亿部；5G手机出货量可能未达预期。不过，联发科预计今年全球5G智能手机出货量在1.7亿至2亿部之间，并未下调此前的预期。