2026年10日至12日，全球最大的嵌入式行业盛会Embedded World在德国纽伦堡举行。佰维储展出了其全场景存储产品及核心技术，旗下的ePOP5X因其在AI端侧存储需求上的适应性与技术突破，获得了Embedded World 2026的「最佳展品」大奖，展现了中国存储企业在全球嵌入式领域的竞争力。
全场景存储引领创新
此次「最佳展品」大奖的评选标准严格，涵盖技术创新、性能、场景适配及市场影响力，代表了全球嵌入式存储领域的权威认可。佰维的ePOP5X凭借其小巧体积和高效能，成为AI穿戴设备的标杆存储产品。通过多层超薄堆叠封装技术与软硬件的研发，ePOP5X在厚度、功耗及传输速率等方面实现了多项突破，厚度降低了3%、功耗减少了25%、传输速率提升了100%；其紧凑的8.0×9.5×0.54毫米尺寸使其能够直接贴合主SoC，满足AI眼镜和智能手表的轻薄设计需求。此外，超低电压架构与多重保护机制不仅延长了设备续航，也确保了在复杂环境下的稳定运行。目前，佰维ePOP系列产品已广泛应用于多家国际知名智能穿戴品牌的旗舰产品中。
佰维已构建覆盖AI端侧、嵌入式、消费级、工业车规级和企业级的全场景存储产品矩阵。此前在MWC 2026获得「最佳展品」的小型SSD在此次展会上再次受到关注。该产品凭借其小巧、高性能和模块化设计，重新定义了终端存储性能和形态，旨在支持AI PC等终端设备的轻量化升级。在车规领域，车规级TAE308系列eMC搭载自研的主控芯片，是智能座舱和自动驾驶系统的核心存储组件；工业宽温GEN3/GEN4 PCIe SSD及自研的工业宽温eMC等产品则专为严苛环境设计，具备高耐久性和大容量，确保智能工厂和5G基站等场景的24小时数据安全，构筑工业终端存储的安全基础。
技术基础与研发引领
佰维通过整合研发与封测，建立了全链条布局，持续增强全栈协同优势，打造适应AI时代的综合解决方案。公司不断增加自研主控芯片的研发投入，通过芯片与固件算法的协同设计，在低功耗和高响应等关键性能上取得突破；同时整合先进封装等中道工序，对存储产品的性能、尺寸与功耗进行系统级优化。满足高端AI芯片对高容量、高能效及紧凑形态的需求，契合AI时代对深度定制和敏捷创新的产业发展趋势。
目前，佰维自研的eMC主控芯片SP1800已实现量产，并已应用于车规级存储解决方案。同时，佰维掌握了16层超薄Die和30μ～40μ超薄工艺，并通过晶圆级先进封测项目，推动Chiplet、Fan-out、Fan-in、bumping等WLP工艺的量产。通过一体化能力的构建，佰维能够快速导入并交付适应多元新兴AI应用的存储解决方案。
未来，AI多模态大模型将推动算力需求持续增长，为存储与先进封装产业带来新的机遇，行业竞争将从单点技术比拼升级为全链条综合能力的较量。佰维将继续专注于技术创新，深化研发与封测一体化布局，加快自研主控芯片的迭代与先进封装产能的建设，重点布局AI端侧、智能汽车和具身智能等新兴领域，持续构建“主控芯片+创新存储方案设计+先进封测”的全栈技术能力，以推动中国存储产业的高质量发展。
