7月25日消息，鉴于台积电建厂的紧迫性，竹科管理局决定将铜锣地区的大面积土地划拨给台积电，以便加快其CoWoS先进封装能力的扩张。
台积电今天确认，将投资900亿新台币在苗栗县铜锣乡建立先进封装厂，以满足英伟达、AMD等公司对AI芯片CoWoS等先进封装的强烈需求。
今晨，台积电表示，新竹科学园区管理局已经同意核拨7公顷土地，计划在2026年底完成建厂，并在2027年第三季度开始量产。这将是台积电在龙潭、竹南、南科之后设立的第六个封装生产基地。
实际上，台积电上个月刚刚宣布竹南的先进封测六厂（AP6）正式启用，这标志着台积电在先进封装领域的重要里程碑。
台积电进一步扩大先进封装的举措显示，该公司不仅拥有大量先进逻辑芯片的制造订单，同时也积极承接了大部分的先进封装订单。
台积电总裁魏哲家在7月20日的法说会上表示，AI相关需求的增加对台积电而言是一个积极的趋势，预计未来五年内将以接近50%的年均增长率增长，并占台积电营收的约10%。因此，台积电决定加大在CoWoS先进封装产能建设上的资本支出，越快越好！
值得注意的是，这块土地原本是力积电和其他公司争夺的基地用地，竹科管理局最终决定将尚未启动的建设用地转让给台积电。
根据台积电提交的计划书，预计铜锣厂将在2023年第四季度开始整地，2024年下半年动工，2026年完成建设，力争在2027年上半年，最迟在第三季度开始量产，月产能达到11万片12吋晶圆的3D FAbRic制程技术，完工后将创造1500个就业机会。
