2022年，AMD和NVIDIA都将推出新一代显卡。AMD这边是基于RDNA3架构的RX 7000系列，而NVIDIA则是采用Ada LOVelACE架构的RTX 40系列。
虽然RX 7000和RTX 40系列显卡的具体性能尚未公布，但这两款显卡在许多方面有着显著的相似之处，尤其是在计算能力和功耗的显著提升上，以实现更高的性能。RX 7000系列预计将配备多达1.5万个核心，而RTX 40系列则计划搭载约1.8万个核心。两者的TDP功耗有可能达到500W甚至600W。
此外，两者在制造工艺上也有相同之处。RX 7000使用的是台积电的5nm工艺，而RTX 40系列则与计算卡H100一样，使用台积电的4N工艺，后者实际上是5nm工艺的改进版本。虽然技术细节有所差异，但两者都与台积电合作定制，因此在代工技术上并不存在代差。
事实上，AMD和NVIDIA上一次同时使用台积电工艺代工GPU还是在HD 7000和GTX 600系列的时代。2011年末，HD 7970首次采用台积电的28nm工艺，紧接着2012年3月，GTX 680也跟进上市。当时，由于台积电的28nm产能不足，AMD和NVIDIA在新卡发布初期遭遇了一些困难。
在28nm工艺之后，AMD转向GF的14/12nm工艺，而NVIDIA则继续使用台积电的16/12nm工艺（期间也曾使用三星的14nm工艺）。RTX 30系列则转向三星的8nm工艺，而AMD在14/12nm之后则回归台积电的7nm工艺，这就是目前的市场格局。
如今，两家公司再次选择回归台积电的5nm工艺，这为外界提供了观察AMD和NVIDIA在同一代工艺下GPU架构性能及能效的机会。RX 7000系列和RTX 40系列之间的竞争将会非常引人注目。
