2021年底，MediaTek全新一代旗舰SoC天玑9000正式亮相。该芯片采用台积电4nm工艺与ARMV9架构，其CPU配置包含1颗Cortex-X2（3.05GHz）、3颗Cortex-A710（2.85GHz）和4颗Cortex-A510（1.80GHz），支持LPDDR5X内存，并配备10核Mali G710 GPU。就参数规格而言，天玑9000具备强大的性能。
自发布以来，天玑9000凭借其卓越的性能和出色的能效受到了广泛关注，成为手机市场上备受欢迎的旗舰平台之一。其推出为全球旗舰5G芯片市场注入了新活力，带来了更多的机遇。这不仅是MediaTek技术创新的重要里程碑，同时也为消费者提供了独特的旗舰体验。
在4月25日，vivo正式发布了全新一代旗舰产品vivo X80系列。为了实现全系列性能的跨越，vivo与芯片厂商进行了深入的调试合作，充分挖掘了旗舰芯片的潜力，实现了“相同芯片，更出色体验”。通过大幅革新软件架构，带来了游戏性能与功耗的多项突破，进一步提升了旗舰平台的影像处理能力。
值得注意的是，在vivo X80系列中，vivo与天玑平台首次进行了自研芯片的调试合作。为此，双方调集了300多位技术专家，经过近一年的努力，成功将自研芯片V1+与天玑9000进行了调通。
近日，联发科总经理陈冠州在采访中表示，vivo一直是MediaTek的重要合作伙伴，去年双方共同研发的多个项目在性能、影像和续航等多方面取得了良好的市场反馈。在产品技术创新的追求上，双方拥有着高度一致的实干基因。这样的“创新”和“实干”使得两家企业能够紧密合作，共同在移动市场前行。
MediaTek深度参与了vivo新品的研发过程。在此次合作中，MediaTek与vivo首次实现了“双芯协同”，从技术底层进行全面适配，充分释放了天玑9000平台的旗舰实力。
vivo X系列产品经理杨青表示，vivo与MediaTek在合作之初就确立了成为天玑9000之王的目标，致力于打造新一代旗舰标杆产品。因此，vivo为天玑9000进行了自研芯片V1+的适配，实现双芯协同，释放出最强性能。
选择与MediaTek合作的原因，一方面在于双方都致力于创新，以用户为中心，以需求为驱动力；另一方面，天玑9000的表现非常出色，既具备卓越的性能，又有优异的能效。双方在合作深度上，实现了从底层硬件到软件的多层面联合研发，覆盖性能、AI、影像、游戏、通讯和多媒体等领域，升级了许多差异化体验，共同成为市场和行业的旗舰重塑者。
在当今手机生态圈，评估厂商实力的标准不仅是配置和供应链能力，更重要的是如何充分利用这些芯片，做到调试到位，确保在用户的实际使用场景中实现性能与功耗的完美平衡，这也是vivo与MediaTek合作的最高目标。
MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男指出，天玑开放架构自第一代旗舰天玑1000起就不断努力，具有向前兼容的特性，使得vivo能够持续优化，强化前一代的功能。在旗舰显示技术上，天玑9000开放架构中新增了屏幕高精度校准硬件，结合vivo全新开发的校准算法，实现了低功耗、超旗舰级别的千屏一色表现。在相机方面，MediaTek在录像链路中新增了AI-ISP开放架构接口，使得vivo的AI算法能够以更低的功耗实现更优秀的AI功能，应用于AI-3A/AI-AWB等功能，提升效果。MediaTek将继续在手机领域推动开放架构的定义，让客户实现差异化，充分释放平台硬件的能力。
MediaTek无线通信事业部产品规划总监张耿豪认为，芯片与终端厂商的合作模式进入了更深层次，旨在释放整个芯片的潜能，并根据终端的差异化需求打造符合客户需求的产品，提供卓越体验。这对整个产业的发展具有积极意义，特别是在旗舰领域，希望能够创造出真正具有差异性、让终端消费者感受到的性能与体验。与终端厂商共同探讨更多可能性将对双方及整个产业带来实质性的创新和成果。
未来，MediaTek将继续与vivo在旗舰领域展开更深入的合作，从底层硬件到软件，多维度联合研发，覆盖性能、AI、影像、游戏、通信和多媒体等领域，升级旗舰终端的差异化体验，共同成为市场与行业的“旗舰重塑者”。
