根据国外媒体的报道，业内人士透露，2021年8英寸晶圆的代工报价可能上涨40%。
这些消息人士表示，预计2021年8英寸晶圆的代工价格将上调20%至40%。在今年第四季度，纯代工企业如联华电子、格芯和世界先进已经将8英寸晶圆的代工报价提高了大约10%至15%。
早在今年8月，产业链相关人士就曾透露，像台积电和联华电子等芯片代工厂也曾将8英寸晶圆的代工报价提升了10%至20%。
自2018年以来，8英寸晶圆的产能紧缺问题逐渐显现，主要由于手机多摄像头和指纹识别等功能的普及，推动了CMOS图像传感器和指纹识别芯片的需求增加。
行业内的专家此前预计，8英寸晶圆代工厂的产能紧张状况可能会持续到明年年底。
此外，业内人士多次提到，由于市场需求高涨，8英寸晶圆代工厂正在考虑在2021年提高价格，以应对产能紧张带来的挑战。
外媒指出，晶圆代工价格的上涨可能导致芯片供应商也提高其产品价格，以弥补代工成本的增加。同时，笔记本电脑电源管理芯片的价格也可能因此上调。
