根据台湾媒体的报道，鸿海董事长刘扬伟近日透露，公司正在积极开展6G芯片的研究。
刘扬伟提到，鸿海在5G标准的制定及产品推出方面积极参与，目前已在5G标准必要专利技术领域申请了1465件专利，全球排名第9。
在未来通信技术的发展上，刘扬伟表示，鸿海集团将重点布局新软件、新芯片和新算法三个领域。
新软件将以Open-RAN为基础，专注于多接入边缘计算（MEC）软件架构设计；新芯片方面，则包括针对汽车的芯片硬件安全机制以及未来6G通信的芯片研究；在新算法方面，则致力于将量子计算应用于5G基站的最佳存取策略。
2019年，鸿海在半导体产业的营收达到了新台币700亿元，其中47%来自设备及制程服务，34%来自于IC设计，封测方面占15%，另外3%来自IC设计服务。整体来看，鸿海在半导体产业中已具备了垂直整合的能力架构。
在财报说明会上，鸿海也曾表示，半导体将成为公司最重要的部分之一。
