11月30日消息，联发科在11月11日推出了7nm工艺的5G芯片天玑700，并表示即将发布一款采用6nm制程工艺的新型5G芯片。最近，安兔兔在其后台发现了这款全新的SoC，其整体跑分已超过骁龙865。
根据IT之家获得的信息，这款联发科的新SoC在CPU部分采用了四核Cortex-A78与四核Cortex-A55的组合，GPU则为Mali-G77，具体核心数尚未披露。
据数码博主@数码闲聊站的爆料，这款新平台使用台积电的6nm制程，配置包括1颗主频高达3.0GHz的A78超大核、3颗主频为2.6GHz的大核，以及5颗主频为2.0GHz的小核，搭配Mali-G77 MC9。
安兔兔表示，跑分测试机搭载了8GB内存和256GB存储，屏幕分辨率为2300×1080，推测刷新率为90Hz。
在跑分方面，该测试机的总分为622409分，其中CPU得分为175351，GPU得分为235175，MEM得分为123535，而UX得分为88348。
需注意，由于该设备为工程机，因此目前的跑分并不代表这款SoC的最终性能，未来还可能会有进一步的优化。
与骁龙865（基于安兔兔最新排行榜中8+256GB版Find X2 Pro的数据）进行对比，CPU得分略低于骁龙865，GPU得分则略高，而MEM得分则显著优于骁龙865，UX得分稍逊一筹。
