在年度骁龙技术峰会上，高通正式推出了其新一代移动旗舰平台，命名为骁龙888，标志着2021年的旗舰芯片。
骁龙888依旧由三星制造，采用最新的5nm EUV制程工艺。其CPU采用1+3+4的三丛集架构，最大的核心首次使用ARM Cortex-X1架构，主频高达2.84GHz。此外，还有3颗2.4GHz的Cortex A78大核和4颗1.8GHz的Cortex A55小核。
Cortex-X1相比Cortex-A77性能提升了30%，与Cortex-A78相比，整数运算性能提高了23%。此外，Cortex-X1在机器学习方面的能力是Cortex-A78的两倍。
在图形处理方面，骁龙888内置Adreno 660 GPU，相比前代性能提升了35%。它还配备第六代AI引擎和第二代传感中枢，以及更新的ISP，支持每秒拍摄2.7千兆像素的照片，或以1200万像素分辨率拍摄约120张照片/秒。
在基带技术上，骁龙888集成了骁龙X60 5G基带，这是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台。骁龙X60基带及其相关射频系统是高通的第三代5G基带，支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，同时支持毫米波和6GHz以下频段聚合，具备VoNR功能，通过5G新空口提供高质量语音服务，理论下行速率最高可达7.5Gbps，下行速率可达3Gbps。
高通宣布，小米11将率先搭载骁龙888。尽管有消息称三星计划将S21提前至明年1月发布，但在高通公布的首批合作厂商名单中，并未见三星的身影。
[[[IMG_1]]]
[[[IMG_2]]]
[[[IMG_3]]]
[[[IMG_4]]]
