日月光封装高通骁龙888和X60，产业链人士透露获得大单

据悉，日月光成功获得了高通的芯片封装订单，这其中包括了骁龙888以及集成了X60 5G调制解调器的骁龙888。

产业链人士透露，骁龙888将由三星采用5纳米工艺进行代工，三星为争取这一订单提供了相对较大的价格优惠。

目前尚不清楚日月光是否也为高通提供了相应的封装折扣。

骁龙888作为高通在2020年骁龙技术峰会上发布的新一代旗舰移动平台，融入了骁龙X60 5G调制解调器，支持全球范围内的毫米波和Sub-6GHz的主要频段。

考虑到骁龙888将被应用于安卓阵营中的高端智能手机，日月光的封装订单预计将相当可观。