自从高通推出其新一代旗舰芯片骁龙888以来，各大安卓手机制造商，尤其是国内品牌，纷纷为明年的开年旗舰进行紧锣密鼓的准备，竞争的激烈程度与新机正式发布时不相上下。其中，vivo的X60系列也在其中。最近，有业内人士透露了关于超大杯版X60 Pro+的配置细节。
据最新消息，全新的vivo X60 Pro+将搭载刚发布的骁龙888移动平台，在Geekbench 5测试中，单核得分为1135，多核得分为3681，是目前骁龙888工程机中跑分最高的机型。此外，该机将配备居中打孔的柔性直屏和后置云阶微云台镜头，X60 Pro和X60 Pro+均采用中底主摄和5轴VIS防抖设计。另外，该机还将支持更高功率的快速充电功能。
在其他方面，根据之前的曝光信息，全新的vivo X60系列仍然定位为专业影像旗舰，搭载最新的骁龙888移动平台，采用先进的三星5nm工艺制造，主频为2.84GHz，GPU为Adreno 660。值得注意的是，骁龙888还集成了骁龙X60 5G基带，这是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台。vivo官方之前表示，在全新骁龙888的支持下，vivo和iQOO的旗舰产品将为消费者提供更卓越的影像拍摄能力、更强悍的电竞体验，以及快速便捷的5G连接和更多智能功能。
据悉，全新的vivo X60系列最快将于明年1月与大家见面，包含vivo X60、vivo X60 Pro和vivo X60 Pro+三个版本。更多详细信息，我们拭目以待。
