近期，格力电器新增了一项关于“半导体空调”的专利信息。
根据企查查的数据，该专利于今年4月20日提交申请，公布日期为2020年12月4日。发明团队包括四位成员：余凯、薛寒冬、谢有富和曾才周。
专利摘要表明，该半导体空调的设计结合了壳体、换热器组件及接水盘。空调壳体上设有回风口、冷风出口和热风出口，内部形成了独立的热气流通道与冷气流通道。
换热器组件由散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片构成。散冷换热器上配有散冷翅片，翅片之间形成散流道。冷气流通道在高度上位于散流道之下，散流道的延伸方向朝向冷气流通道。
接水盘则被设置在冷气流通道的位置，位于散冷流道的下方。
通过应用该技术方案，散冷换热器上凝结的冷凝水将在散流道的引导下流入接水盘，从而有效避免因冷凝水不规则流动而导致的半导体空调使用故障问题。
