12月8日，摩尔精英，这一一站式芯片设计与供应链平台，宣布成功完成数亿元的B轮融资。本轮融资由中金资本旗下的中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资与兰璞创投共同参与。资金将用于自主ATE测试设备的研发、封装工程中心的建设以及芯片设计云平台的搭建。
摩尔精英成立于2015年7月，总部位于上海，并在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯及硅谷等地设有分支机构。公司致力于打通芯片设计与供应链的关键环节，提升效率、缩短周期、降低风险，构建一个整合芯片设计与供应链的一站式平台，客户遍布全球1500家芯片公司。
中金资本董事总经理、中金汇融总经理蒋兴权表示：“我国集成电路产业正迎来战略机遇期，我们对摩尔精英的商业模式与潜力深表认可。作为半导体产业链服务平台，摩尔精英全方位支持集成电路企业的发展，尤其是中小创新芯片公司的成长。在张竞扬的带领下，摩尔精英是一支充满理想与活力的团队，随着更多国际顶尖技术和商务人才的加入，我们相信摩尔精英将实现长足发展，赋能更多集成电路企业。”
摩尔精英的董事长兼CEO张竞扬表示：“我们非常高兴能与本轮投资者共享相同的愿景与抱负，携手加速摩尔精英芯片设计与供应链平台的建设。经过五年多的快速发展，我们将持续加大对核心技术与资产的投入，团队计划加速推进ATE测试设备、封装工程中心、SIP研发生产基地及芯片设计上云项目的发展。摩尔精英将继续巩固平台价值，深入专业，提升效率与协同，助力每位中国芯片创业者，让中国的芯片设计没有难点。”
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