上个月，苹果在发布活动中正式推出了其自研的Apple Silicon Mac处理器，并同时发布了多款全新的Mac系列产品。
据相关媒体最新消息，苹果正在研发一系列新型定制的Apple Silicon处理器，计划用于升级版MacBook Pro、新款iMac，以及预计明年推出的新Mac Pro。
消息指出，苹果正在开发M1芯片的几款后续产品。如果一切顺利，这些新芯片的性能将显著超过目前搭载英特尔芯片的最新型号。
M1芯片作为苹果的首款自研产品，已应用于MacBook Air、Mac Mini和13英寸MacBook Pro，而其后续产品将被用于升级版MacBook Pro、入门级和高端iMac台式机，以及新款Mac Pro工作站。
关于新芯片的具体发布时间，消息透露，苹果计划在春季发布下一系列芯片，而更高版本的产品预计将在秋季面世。
报道还提到，苹果的下两个芯片系列似乎比一些行业观察人士对明年的预期更加雄心勃勃。据称，苹果计划在2021年晚些时候为高端台式电脑测试一种最多拥有32个高性能内核的芯片设计，预计将在2022年完成从英特尔转向自研芯片的过渡。
实际上，在这则报道之前，就已有消息透露一款被称为M1X的苹果自研处理器，其设计工作已经完成。该处理器定位高于M1芯片，升级至12核，能够支持更高强度的工作负载，预计将在明年第一季度推出，这与之前提到的发布时间相吻合。
此外，还有消息称，苹果正在研发一款名为M2的芯片，预计将在2021年下半年用于其桌面设备。
综上所述，多次爆料中提到的苹果自研Apple Silicon Mac芯片的信息存在一定的重合，具体情况仍需等待更多官方确认。
