目前，苹果在核心芯片研发方面的投入显而易见。
此前有消息传出，苹果正在扩展其自研芯片的范围，尤其是基带方面，官方也对此做出了确认。
苹果的芯片负责人Johny SRouji向员工透露，苹果计划在iPhone中使用自家的调制解调器，以取代高通所生产的产品。
根据之前的拆解分析，iPhone 12系列全面采用了高通骁龙X55，然而实际使用情况显示，今年新机在信号表现上并不理想。
此外，产业链的消息还指出，除了基带研发，苹果还将自主开发相关的射频芯片和天线。
然而，苹果在基带研发方面面临不少挑战，尽管芯片设计相对简单，但与全球运营商的联合测试工作将非常繁琐且耗时。
