尽管面临诸多挑战和巨额投入，苹果依然坚定地推进自研核心芯片的计划。这一决策源于软硬件一体化带来的优势，正是乔布斯所倡导的精神体现。
目前，苹果已成功开发了iPhone的A系列处理器、MacBook的M系列处理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片以及iPhone上的U1超宽带芯片等多款产品。
据外媒报道，在本周四的一次总部会议上，苹果硬件工程高级副总裁Johny Srouji确认，公司已启动基带芯片的研发，这一举措将为未来的战略转型奠定基础，确保公司的长期创新能力。
外界普遍认为，苹果将在未来的iPhone等蜂窝设备上逐步甚至全面采用自研的基带芯片，以取代目前的高通产品。
然而，从目前的情况来看，这一过程仍需时间。可以说，A系列处理器是手机的大脑，而基带芯片则是其心脏。
根据Srouji的说法，苹果的基带芯片研发工作是在今年开始的，团队是基于2019年以10亿美元收购Intel基带业务后组建而成。
为了确保有充足的研发周期，苹果在与高通达成和解后，签署了至少6年的基带采购协议，显然在短期内，iPhone和iPad使用自研基带的可能性不大。
值得一提的是，近年来，苹果已从高通引入了不少无线技术人才。
资料显示，高通约有11%的收入来自苹果，而Intel则为7%。苹果在基带和PC处理器领域的独立发展，势必会对这两家公司的业务收入产生显著影响。
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