根据国外媒体的报道，研究机构预测，全球半导体厂商的资本支出在经历2019年的同比下滑后，今年将恢复增长，且台积电等芯片代工商的市场份额将超过三分之一。
研究机构预计，今年全球半导体厂商的资本支出将达到1081亿美元，较2019年的1025亿美元增加56亿美元，预计同比增长6%。
这一数据表明，经过2019年的减少后，全球半导体厂商的资本支出在2023年将重新回到增长轨道。
在2018年，全球半导体厂商的资本支出为1061亿美元，同比增长11%；而2019年则下降至1025亿美元，同比减少了26亿美元。
研究机构进一步指出，在今年1081亿美元的资本支出中，台积电等芯片代工商预计将占到34%，即超过三分之一的份额。
此外，研究机构还预计，台积电等芯片代工商的资本支出将增加101亿美元，而台积电所增加的资本支出将占到其中的20%。
