12月21日消息，外媒报道称，三星电子正在考虑扩大其位于得克萨斯州奥斯汀的代工厂规模。
据悉，三星此举旨在为新一代制造设备的引入创造空间，进一步增强该工厂的生产能力。
奥斯汀工厂被视为三星争取美国科技公司订单的关键，扩建计划将为其未来的发展奠定基础，但具体的产能提升规模及时间尚未确定。
在今年10月，三星在奥斯汀工厂周边购置了一块土地，并向市议会申请将其用于工业用途。
市政府目前正在审查三星的申请，以重新划分这块新购土地的用途。
自1996年成立以来，奥斯汀工厂已经成为三星在海外唯一的晶圆制造设施，主要生产内存和系统芯片，并为美国的芯片制造商提供代工服务。
目前，该工厂主要生产14nm、28nm和32nm的芯片，但尚未拥有生产7nm或更低工艺产品所需的EUV光刻设备。
尽管三星在此工厂投资了170亿美元，但设备技术已显陈旧，主要集中在14nm产品的生产上，距离行业领先的5纳米制程仍有三代的差距。
市场分析人士猜测，三星可能会增加其在美国的代工生产，以与台积电展开竞争。台积电作为代工市场的领头羊，计划在美国建立先进的芯片生产设施。
台积电的建设计划预计将于明年2月启动，2023年将开始试产5nm芯片，2024年实现量产，项目由中科厂长林廷皇和技术处处长吴怡璜负责。
